2004年3月 構造工学ハンドブック 坂 真澄 担当区分 共著 担当範囲 第14章 応用事例, 14.6.5 電子デバイスの非破壊検査 出版者・発行元 丸善 記述言語 日本語 著書種別 事典・辞書 DOI ISBN 9784621073803 ID情報 ISBN : 9784621073803