島津武仁 (Takehito Shimatsu) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学学際科学フロンティア研究所先端学際基幹研究部情報・システム研究領域教授

学位: 博士(工学)(東北大学)

J-GLOBAL ID: 200901036187762580
researchmap会員ID: 1000004938

外部リンク: http://www.fris.tohoku.ac.jp/~shimatsu/index.html

研究キーワード

研究分野

学歴

- 1988年3月

東北大学, 工学研究科, 電子工学
- 1986年3月

東北大学, 工学部, 電子工学

受賞

2025年4月

科学技術分野の文部科学大臣表彰科学技術賞（研究部門）, 無機薄膜を用いたウエハの室温接合技術に関する研究, 文部科学省

島津武仁
2024年11月

Best Poster Presentation Awards, Blade Test to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding with Amorphous Si and Al Films, 電子実装工学研究所 (IMSI)

H. Iemura, M. Uomoto, T. Shimatsu
2023年10月

244th ECS Meeting Best Student Paper Award, Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding, The Electrochemiacl Society

H. Iemura, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu
2023年10月

244th ECS Meeting Best Paper Award, Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films, The Electrochemiacl Society

M. Uomoto, S. Kikuchi, F. Goto, T. Shimatsu
2023年9月

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)ベストペーパー賞, Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

渡部雄貴, 魚本幸, 島津武仁
2021年10月

Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021), Atomic Diffusion Bonding using AlN films, IMSI(電子実装工学研究所)

M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto
2021年10月

Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021), Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films, IMSI(電子実装工学研究所)

T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu
2019年5月

Best Poster Presentation Award, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Novel Sputter Film Deposition to Fabricate Thick Films with Extremely Smooth Surface Suitable for Room Temperature Bonding, 191st Committee on Innovative Interface Bonding Technology Japan Society for the Promotion of Science (JSPS)

T. Saito, H. Makita, T. Moriwaki, Y. Suzuki, N. Kato, S. Wakayanagi, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu
2018年10月

AiMES 2018 ECS and SMEQ Joint International Meeting Best Paper Award, Atomic Diffusion Bonding for Optical Devices with High Optical Density, Electrochemical Society (ECS)

G. Yonezawa, Y. Takahashi, Y. Sato, S. Abe, M. Uomoto, T. Shimatsu
2018年1月

Magnetics and Optics Research International Symposium(MORIS 2018) Best Poster Award, Frequency dependence of microwave-assisted switching in CoCrPt granular perpendicular media, University of New York, Japan Society for thePpromotion of Science

Kyohei Shimada, Takehito Shimatsu, Nobuaki Kikuchi, Satoshi Okamoto, Osamu Kitakami
2016年10月

Best Presentation Award Among Invited Papers, 230th Meeting of The Electrochemical Society (ECS), PRiME 2016, Semiconductor Wafer Bonding 14: Science, Technology and Applications, High Output Power Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes with Hemispherical Lenses Fabricated Using Room-Temperature Bonding, Electrochemical Society (ECS)

M. Ichikawa, S. Endo, H. Sagawa, A. Fujioka, T. Kosugi, T. Mukai, M. Uomoto, T. Shimatsu
2015年7月

第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会優秀賞, Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合Ⅱ（Cu, Al 薄膜）, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

魚本幸, 今一恵, 島津武仁
2014年9月

エレクトロニクス実装学会 MES2013 秋季大会研究奨励賞, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

今一恵, 魚本幸, 島津武仁
2014年9月

日本磁気学会平成26年度優秀研究賞, 公益社団法人日本磁気学会

島津武仁
2014年7月

Best Presentation Award, 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Room Temperature Bonding of Wafers in Air using Au-Ag Alloy Films, IEEE CPMT Sociey Japan Chapter

H. Kon, M. Uomoto, T. Shimatsu
2014年7月

マイクロ接合優秀研究賞（ＭＪ賞）, 原子拡散接合法によるウエハの室温接合技術の現状と課題, 一般社団法人溶接学会

島津武仁, 魚本幸, 今一恵
2013年3月

田中貴金属工業株式会社「貴金属に関わる研究助成金」MMS賞, 田中貴金属工業株式会社

島津武仁
2012年6月

SRC情報ストレージ研究推進機構論文賞2011, Frequency and time dependent microwave assisted switching behaviors of Co/Pt nanodts Appl. Phys. Express, 5（2012）043001(1-3), SRC情報ストレージ研究推進機構

Satoshi Okamoto, Nobuaki Kikuchi, Jin Li, Osamu Kitakami, Takehito Shimatsu, Hajime Aoi
2012年5月

Best Presentation Award, 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Atomic Diffusion Bonding of Wafers in Air with Thin Au Films and Its Application to Optical Devices Fabrication, IEEE CPMT Japan Society

T. Shimatsu, M.Uomoto, K.Oba, Y. Furukata
2011年5月

SRC情報ストレージ研究推進機構論文賞2010, Microwave assisted magnetization switching in Co/Pt multilayer, J. Appl. Phys., Vol.109, 07B748(2011), SRC情報ストレージ研究推進機構

S. Okamoto, N. Kikuchi, O. Kitakami, T. Shimatsu, H. Aoi

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論文

330

THERMAL STABILITY OF SiC CHIPS AND UNPOLISHED Cu SUBSTRATE INTERFACES FORMED BY ATOMIC DIFFUSION BONDING

K. Noguchi, Y. Otsuki, M. Uomoto, T. Shimatsu

Proceedings of WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 151-152 2025年12月最終著者責任著者
ATOMIC DIFFUSION BONDING OF WAFERS USING Ti AND OTHER FILMS : INITIAL FILM GROWTH AND BONDING STRENGTH

S. Taki, K. Noguchi, M. Uomoto, T. Shimatsu

Proceedings of WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 57-58 2025年12月最終著者責任著者
ATOMIC DIFFUSION BONDING OF WAFERS USING SiC AND OTHER CARBIDE FILMS

M. Uomoto, T. Shimatsu, A. Muraoka, H. Makita, T. Saito

Proceedings of WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 31-32 2025年12月責任著者
ATOMIC DIFFUSION BONDING OF WAFERS USING A FILM DEPOSITED ON ONE SIDE OF THE BONDING SURFACE

T. Shimatsu, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki

Proceedings of WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 23-24 2025年12月筆頭著者責任著者
Magnetization reversal cluster size under microwave field excitation

Nobuaki Kikuchi, Kota Sakunami, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto

2025 IEEE 36th Magnetic Recording Conference (TMRC) 1-2 2025年7月28日査読有り
Improvement of Beam Ellipticity and Amplification Efficiency of Two Side Cooled Yb:YAG Thin Rod Using Atomic-Diffusion-Bonding

Yasuhiro Kamba, Ryo Kageyama, Atsushi Fuchimukai, Taisuke Miura, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

2025 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC) 1-1 2025年6月23日査読有り最終著者
Atomic diffusion bonding of wafers with PDC-SiO₂ underlayers using thin Y, Sc, and Zr films

M. Uomoto, T. Shimatsu, T. Goto, T. Hanasaki, K. Bando, Y. Suzuki, T. Saito

Japanese Journal of Applied Physics 64(4) 048001-048001 2025年3月28日査読有り責任著者
Blade testing in low-humidity air for bonded interfaces fabricated using atomic diffusion bonding with Zr and Al₂O₃ films

H. Iemura, M. Uomoto, T. Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physics 64(3) 038002-038002 2025年3月1日査読有り最終著者責任著者
Loading Pressure Effects on the Bonded Interface Structure in Atomic Diffusion Bonding Using Thick Au Films

K. Noguchi, M. Uomoto, T. Shimatsu

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 1-1 2024年10月30日査読有り最終著者責任著者
Atomic Diffusion Bonding Using SiN Films

A. Muraoka, K. Bando, Y. Suzuki, H. Makita, T. Saito, H. Fukunaga, M. Uomoto, T. Shimatsu

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 1-1 2024年10月30日査読有り最終著者
Blade Test to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding with Amorphous Si and Al Films

H. Iemura, M. Uomoto, T. Shimatsu

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 1-1 2024年10月30日査読有り最終著者責任著者
Bonding Potential of Atomic Diffusion Bonding of Wafers Using Oxide Films

T. Shimatsu, M. Uomoto, A. Muraoka, K. Bando, Y. Suzuki, H. Makita, T. Saito

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 1-1 2024年10月30日査読有り招待有り筆頭著者責任著者
Atomic Diffusion Bonding of Wafers with PDC-SiO₂ Underlayers Using Thin Zr Films

M. Uomoto, T. Shimatsu, T. Goto, T. Hanasaki, K. Bando, Y. Suzuki, T. Saito

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 1-1 2024年10月30日査読有り責任著者
Optimization of Ag Thin Film Thickness with a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 117-118 2024年4月17日査読有り
Ag-3at%Cu 薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能

渡部雄貴, 魚本幸, 島津武仁

エレクトロニクス実装学会誌 27(1) 143-149 2024年1月1日査読有り最終著者責任著者
Suppression of Surface Roughening of Ag Films by Capping Layer for Ag/Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 2023年11月15日査読有り
Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding

Hikaru Iemura, Fuki Goto, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

ECS Transactions 112(3) 199-206 2023年9月29日査読有り最終著者責任著者
Crystal Lattice Rearrangement Occurred at Au/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding in Vacuum

Fuki Goto, Hikaru Iemura, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

ECS Transactions 112(3) 191-198 2023年9月29日査読有り最終著者責任著者
Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study Using Ni and Cu Films

Miyuki Uomoto, Shun Kikuchi, Fuki Goto, Takehito Shimatsu

ECS Transactions 112(3) 147-158 2023年9月29日査読有り最終著者責任著者
Atomic Diffusion Bonding in Air Using Oxide Films

Takehito Shimatsu, Miyuki Uomoto, Hitomi Fukunaga, Hiroyuki Makita, Yudai Suzuki, Yuhei Kozuka, Arina Muraoka, Takayuki Saito

ECS Transactions 112(3) 173-180 2023年9月29日査読有り筆頭著者責任著者

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MISC

原子拡散接合法：薄膜接触界面の物性を利用した室温接合技術

島津武仁, 魚本幸

溶接学会誌 94(4) 196-200 2025年6月査読有り招待有り筆頭著者責任著者
マイクロ波アシスト磁化反転と磁気的相互作用

菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

信学技報 124(67) 35-40 2024年5月
原子拡散接合法：光デバイス応用に向けた室温・低温接合技術

島津武仁, 魚本幸

月刊オプトロニクス2023年11月号 104-107 2023年11月招待有り筆頭著者
原子拡散接合法：無機薄膜（金属，酸化物，窒化物）を用いたガラス等の室温接合技術

島津武仁, 魚本幸

表面と真空 65(10) 454-459 2022年10月10日招待有り筆頭著者
Co/Pt多層膜ナノドットのマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響 (マルチメディアストレージ)

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 岡本聡, 島津武仁

映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report 45(14) 7-11 2021年6月
原子拡散接合法：真空中の金属膜表面における原子再配列現象を利用した室温接合技術

島津武仁

真空ジャーナル 175 12-16 2021年1月招待有り
マイクロ波アシスト磁化反転

菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

まぐね 15(2) 89-95 2020年4月
CoCrPtグラニュラー薄膜における磁性粒子間交換結合のマイクロ波アシスト磁化反転への影響 (マグネティックス研究会ナノスケール構造磁性体,磁性材料,磁気応用一般)

佐藤勝成, 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2019(197) 13-17 2019年12月19日
CoCrPtグラニュラ記録媒体のマイクロ波アシスト磁化反転実験 (磁気記録・情報ストレージ)

佐藤勝成, 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 119(79) 9-14 2019年6月13日
CoCrPtグラニュラ記録媒体のマイクロ波アシスト磁化反転実験 (マルチメディアストレージ)

佐藤勝成, 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report 43(15) 9-14 2019年6月
マイクロ波アシスト磁気記録における磁化反転挙動 (磁気記録・情報ストレージ)

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(490) 33-36 2019年3月8日
マイクロ波アシスト磁気記録における磁化反転機構 (マグネティックス電子材料合同研究会光記録・磁気記録・一般)

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. EFM 2019(1) 33-36 2019年3月8日
マイクロ波アシスト磁気記録における磁化反転機構 (マグネティックス電子材料合同研究会光記録・磁気記録・一般)

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2019(14) 33-36 2019年3月8日
Low Temperature Bonding for 3D Integration FOREWORD

Tadatomo Suga, Naoteru Shigekawa, Eiji Higurashi, Takehito Shimatsu, Masakazu Sugiyama, Hideki Takagi, Noriaki Toyoda

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 57(2) 2018年2月
双極子結合した積層磁性ドットによるマイクロ波アシスト実験 (マグネティックス研究会ナノスケール構造磁性体,光/熱・スピンデバイス,磁性材料,磁気応用一般)

金原大樹, 岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2017(138) 21-25 2017年11月16日
高平均出力水の窓軟X線光源のための薄ディスクレーザーの開発

東口武史, 山内駿, 篠崎夏美, 小倉拓人, 藤井雄介, 江島丈雄, 坂上和之, 魚本幸, 島津武仁, MOCEK Tomas

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 78th ROMBUNNO.5p‐S44‐7-1594 2017年8月25日
薄いAu薄膜を用いたアルミ合金とCuの大気中の室温接合

阿部真帆, 魚本幸, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 339-342 2016年9月8日
薄いAu薄膜を用いたアルミ合金とステンレス合金の大気中の室温接合

魚本幸, 阿部真帆, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 335-338 2016年9月8日
原子拡散接合法によるセラミックスと異種材料との室温接合

島津武仁, 魚本幸

CERAMICS JAPAN 51(2) 91-93 2016年2月1日
物づくりと産学連携

島津武仁

エレクトロニクス実装学会誌 18(7) P7-P7 2015年11月1日

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書籍等出版物

異種材料一体化のための最新技術～溶接・接着剤・一体形成・加飾～

森邦夫, 金子大作, 三浦高行, 竹本正, 安田清和, 須賀唯知, 島津武仁 (担当:共著, 範囲:第7章各技術要素における一体化の参考例第7節金属薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハの室温接合)

サイエンス＆テクノロジー株式会社 2012年1月30日 (ISBN: 9784864280365)
垂直磁気記録の最新技術

中村慶久, 村岡裕明, 沼澤潤二, 島津武仁 (担当:監修, 範囲:第5章垂直磁気記録媒体技術 2 Co-Pt-Cr-SiO2系記録層材料(p.148-157))

シーエムシー出版 2007年7月

講演・口頭発表等

359

Recent advances in atomic diffusion bonding: room temperature bonding of wafers using inorganic thin films

Takehito, Shimatsu

The 16th Fraunhofer Symposium in Sendai 2025年12月15日 Mycro Systemintegration Center, Fraunhofer ENAS 招待有り
Atomic diffusion bonding of wafers using SiC and other carbide films

M. Uomoto, T. Shimatsu, A. Muraoka, H. Makita, T. Saito

WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 2025年12月4日
Thermal stability of SiC chips and unpolished Cu substrate interfaces formed by atomic diffusion bonding

K. Noguchi, Y. Otsuki, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 2025年12月3日
Atomic diffusion bonding of wafers using Ti and other films: initial film growth and bonding strength

S. Taki, K. Noguchi, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 2025年12月3日
Atomic diffusion bonding of wafers using a film deposited on one side of the bonding interface

T. Shimatsu, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki

WaferBond’25 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 2025年12月4日
Recent Advances in Atomic Diffusion Bonding: Bonding Mechanism and Applications

Takehito Shimatsu

LTB-3D 2025 Satellite in China 2025年8月3日招待有り
常温接合技術の基礎ー原子拡散接合

島津武仁

応用電子物性分科会研究例会 2025年6月27日公益社団法人応用物理学会応用電子物性分科会招待有り
Improvement of beam ellipticity and amplification efficiency of two side cooled Yb:YAG thin rod using atomic-diffusion-bonding

Yasuhiro Kamba, Ryo Kageyama, Atsushi Fuchimukai, Taisuke Miura, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

2025 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC) 2025年6月23日
Ti薄膜を用いた原子拡散接合法における接合強度の膜厚依存性

瀧伸哉, 家村光, 魚本幸, 島津武仁

第39回ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ実装学会春季講演大会 2025年3月12日（一社）エレクトロニクス実装学会
Au薄膜を用いた原子拡散接合法による表面粗さが大きな基板の接合性能の向上

野口皓介, 三浦彩加, 魚本幸, 島津武仁

第39回ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ実装学会春季講演大会 2025年3月12日（一社）エレクトロニクス実装学会
Atomic Diffusion Bonding of Wafers with PDC-SiO₂ underlayers using Thin Zr Films

M. Uomoto, T. Shimatsu, T. Goto, T. Hanasaki, K. Bando, Y. Suzuki, T. Saito

WaferBond 2024 EAST 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2024) 2024年11月1日 Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI)
Atomic Diffusion Bonding using SiN films

A. Muraoka, K. Bando, Y. Suzuki, H. Makita, T. Saito, H. Fukunaga, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2024 EAST 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2024) 2024年11月1日 Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI)
Bonding Potential of Atomic Diffusion Bonding of Wafers Using Oxide Films

T. Shimatsu, M. Uomoto, A. Muraoka, K. Bando, Y. Suzuki, H. Makita, T. Saito

WaferBond 2024 EAST 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2024) 2024年11月1日 Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI) 招待有り
Loading Pressure Effects on the Bonded Interface Structure in Atomic Diffusion Bonding Using Thick Au Films

K. Noguchi, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2024 EAST 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2024) 2024年10月31日 Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI)
Blade Test to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding with Amorphous Si and Al Films

H. Iemura, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2024 EAST 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2024) 2024年10月30日 Institute for Advanced Micro-System Integration (IMSI)
マイクロ波アシスト磁化反転と磁気的相互作用

菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

第48回日本磁気学会学術講演会 2024年9月25日
マイクロ波アシスト磁化反転と磁気的相互作用

菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

磁気記録・情報ストレージ研究会（MRIS） 2024年6月7日
Optimization of Ag Thin Film Thickness With a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging( ICEP 2024) 2024年4月18日一般社団法人エレクトロニクス実装学会
Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023) 2023年11月16日 IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding

H. Iemura, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu

244th ECS Meeting 2023年10月11日 The Electrochemiacl Society

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

原子拡散接合法による室温接合技術の開発とデバイス形成への応用

2008年4月 - 現在
スパッタリングプロセスによる金属薄膜の微細構造の制御に関する研究

1990年4月 - 現在
高密度磁気記録媒体の開発

1989年4月 - 現在
酸化膜の欠損を利用した完全無機の大気中の低温接合技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2024年4月 - 2027年3月

島津武仁
ブリルアン散乱による人工アンチフェロ構造におけるテラヘルツ波デバイスの開拓

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2021年4月 - 2024年3月

菊池伸明, 岡本聡, 島津武仁
高光透過率で屈折率調整が可能な接合界面を有する完全無機の室温接合技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2020年4月 - 2023年3月

島津武仁
軟磁性微粒子の高周波帯域における磁気損失の起源解明とその設計手法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2020年4月 - 2023年3月

岡本聡, 島津武仁, 吉田栄吉, 田丸慎吾, 菊池伸明
高周波スピンダイナミクスのエンジニアリング手法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2017年4月 - 2020年3月

岡本聡, 島津武仁, 北上修, 菊池伸明
究極的な高次高分散回折格子の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2015年4月 - 2017年3月

海老塚昇, 島津武仁, 魚本幸, 梶原健, 奥村俊雄, 田中壱, 服部堯, 尾崎忍, 桐野宙治, 岡本隆之, 細畠拓也, 竹田真宏, 山形豊, 佐々木実, 青木和光
マイクロ波アシスト磁化反転の高効率化技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2014年4月 - 2017年3月

岡本聡, 島津武仁, 北上修, 菊池伸明, 佐藤公紀
ＮｄＦｅＢおよびナノコンポジット単一粒子の磁化挙動

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2012年4月 - 2015年3月

北上修, 岡本聡, 菊池伸明, 島津武仁, 柳原美廣
大気中常温接合の新手法

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2011年4月 - 2014年3月

須賀唯知, 島津武仁, 日暮栄治
マイクロ波アシストによるスイッチング原理および超高密度記録への応用

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2011年4月 - 2014年3月

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁, 加藤加藤
記録用磁性薄膜における巨大磁気異方性の発現機構の解明と制御法の確立

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2007年 - 2008年

北上修, 岡本聡, 菊池伸明, 島津武仁, 柳原美廣
柔軟なスピンクラスター配列からなる超高密度磁気記録メディアの研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 1999年 - 2000年

中村慶久, 渡辺功, 島津武仁, 村岡裕明
垂直ハード磁気ディスク装置を用いる超大容量ストレージシステムの研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 1997年 - 1999年

中村慶久, 島津武仁, 村岡裕明, 杉田愃, 丹健二
低交換相互作用によるナノスピンクラスターを利用した超高密度磁気記録薄膜媒体の研究

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1994年 - 1994年

島津武仁
スパッタ薄膜記録媒体の非線形磁化反転機構

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1990年 - 1990年

島津武仁
磁化容易面および微細磁区をもつ二重六万CoーFe合金系電子材料に関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業一般研究(B) 1989年 - 1990年

脇山徳雄, 島津武仁, 田中寿郎, 高橋研, 宮崎照宣

社会貢献活動

文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2018年9月8日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2017年9月16日
パワーエレクトロニクスと半導体産業の新展開

その他

2016年10月31日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2016年9月3日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2015年9月5日

島津武仁

基本情報

研究キーワード

研究分野

学歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

所属学協会

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社会貢献活動

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