島津武仁 (Takehito Shimatsu) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学学際科学フロンティア研究所先端学際基幹研究部情報・システム研究領域教授

学位: 博士(工学)(東北大学)

J-GLOBAL ID: 200901036187762580
researchmap会員ID: 1000004938

外部リンク: http://www.fris.tohoku.ac.jp/~shimatsu/index.html

研究キーワード

研究分野

学歴

- 1988年3月

東北大学工学研究科電子工学
- 1986年3月

東北大学工学部電子工学

受賞

2021年10月

Best Presentation Award Atomic Diffusion Bonding using AlN films IMSI(電子実装工学研究所)

M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto
2021年10月

Best Student Presentation Award Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films IMSI(電子実装工学研究所)

T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu
2019年5月

Best Poster Presentation Award, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Novel Sputter Film Deposition to Fabricate Thick Films with Extremely Smooth Surface Suitable for Room Temperature Bonding 191st Committee on Innovative Interface Bonding Technology Japan Society for the Promotion of Science (JSPS)

T. Saito, H. Makita, T. Moriwaki, Y. Suzuki, N. Kato, S. Wakayanagi, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu
2018年10月

AiMES 2018 ECS and SMEQ Joint International Meeting Best Paper Award Atomic Diffusion Bonding for Optical Devices with High Optical Density Electrochemical Society (ECS)

G. Yonezawa, Y. Takahashi, Y. Sato, S. Abe, M. Uomoto, T. Shimatsu
2018年1月

Magnetics and Optics Research International Symposium(MORIS 2018) Best Poster Award Frequency dependence of microwave-assisted switching in CoCrPt granular perpendicular media University of New York, Japan Society for thePpromotion of Science

Kyohei Shimada, Takehito Shimatsu, Nobuaki Kikuchi, Satoshi Okamoto, Osamu Kitakami
2016年10月

Best Presentation Award Among Invited Papers, 230th Meeting of The Electrochemical Society (ECS), PRiME 2016, Semiconductor Wafer Bonding 14: Science, Technology and Applications High Output Power Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes with Hemispherical Lenses Fabricated Using Room-Temperature Bonding Electrochemical Society (ECS)

M. Ichikawa, S. Endo, H. Sagawa, A. Fujioka, T. Kosugi, T. Mukai, M. Uomoto, T. Shimatsu
2015年7月

第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会優秀賞 Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合Ⅱ（Cu, Al 薄膜）一般社団法人エレクトロニクス実装学会

魚本幸, 今一恵, 島津武仁
2014年9月

エレクトロニクス実装学会 MES2013 秋季大会研究奨励賞一般社団法人エレクトロニクス実装学会

今一恵, 魚本幸, 島津武仁
2014年9月

日本磁気学会平成26年度優秀研究賞公益社団法人日本磁気学会

島津武仁
2014年7月

Best Presentation Award, 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Room Temperature Bonding of Wafers in Air using Au-Ag Alloy Films IEEE CPMT Sociey Japan Chapter

H. Kon, M. Uomoto, T. Shimatsu
2014年7月

マイクロ接合優秀研究賞（ＭＪ賞）原子拡散接合法によるウエハの室温接合技術の現状と課題一般社団法人溶接学会

島津武仁, 魚本幸, 今一恵
2013年3月

田中貴金属工業株式会社「貴金属に関わる研究助成金」MMS賞田中貴金属工業株式会社

島津武仁
2012年6月

SRC情報ストレージ研究推進機構論文賞2011 Frequency and time dependent microwave assisted switching behaviors of Co/Pt nanodts Appl. Phys. Express, 5（2012）043001(1-3) SRC情報ストレージ研究推進機構

Satoshi Okamoto, Nobuaki Kikuchi, Jin Li, Osamu Kitakami, Takehito Shimatsu, Hajime Aoi
2012年5月

Best Presentation Award, 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Atomic Diffusion Bonding of Wafers in Air with Thin Au Films and Its Application to Optical Devices Fabrication IEEE CPMT Japan Society

T. Shimatsu, M.Uomoto, K.Oba, Y. Furukata
2011年5月

SRC情報ストレージ研究推進機構論文賞2010 Microwave assisted magnetization switching in Co/Pt multilayer, J. Appl. Phys., Vol.109, 07B748(2011) SRC情報ストレージ研究推進機構

S. Okamoto, N. Kikuchi, O. Kitakami, T. Shimatsu, H. Aoi
2010年12月

石田記念財団平成22年度研究奨励賞高密度ストレージデバイス用の高磁気異方性薄膜材料の開発財団法人石田記念財団

島津武仁
2010年1月

田中貴金属工業株式会社第11回「貴金属に関わる研究助成金」プラチナ賞(大賞) 次世代ストレージ・メモリへの応用に向けたL1₁Co-Pt垂直磁化膜の高性能化田中貴金属工業株式会社

島津武仁

論文

294

Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications

G. Yonezawa, M. Uomoto, T. Shimatsu

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 52-52 2021年10月5日査読有り責任著者
Atomic Diffusion Bonding using Y2O3 and ZrO2 films

T. Shimatsu, H. Yoshida, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 51-51 2021年10月5日査読有り筆頭著者
Atomic Diffusion Bonding using AlN films

M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 45-45 2021年10月5日査読有り責任著者
Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films

T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 40-40 2021年10月5日査読有り責任著者
Preliminary Study of Atomic Diffusion Bonding in Air using Ag films

Y. Watabe, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 39-39 2021年10月5日査読有り責任著者
Sputtering Technique to Fabricate Smooth Surface Oxide Film for Room Temperature Bonding

T. Saito, T. Hanasaki, T. Moriwaki, T. Goto, A. Takeda, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 5-5 2021年10月5日査読有り
Bonding Performance and Interface Contamination in Atomic Diffusion Bonding of Wafers Using Ti Thin Films

T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu

ECS Journal of Solid State Science and Technology 10(5) 054008-054008 2021年5月25日査読有り責任著者
First Demonstration of a High‐Speed and High‐Power‐Tolerance InGaAs/Si Photodiode Fabricated by Atomic Diffusion Bonding

Yuki Yamada, Masahiro Nada, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Fumito Nakajima, Hideaki Matsuzaki

Physica Status Solidi (A) Applications and Materials Science 218(3) 2000395-1-2000395-5 2021年2月査読有り
Atomic diffusion bonding of Si wafers using thin Nb films

Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physicss 59(SB) SBBC04-1-SBBC04-3 2020年2月査読有り
Atomic diffusion bonding using oxide underlayers for optical applications

G. Yonezawa, Y. Takahashi, Y. Sato, S. Abe, M. Uomoto, T. Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physicss 59(SB) SBBC03-1-SBBC03-5 2020年2月査読有り
Sputter film deposition to fabricate thick oxide films with extremely smooth surface suitable for room-temperature bonding

T. Saito, H. Makita, T. Moriwaki, Y. Suzuki, N. Kato, S. Wakayanagi, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physicss 59(SB) SBBC02-1-SBBC02-3 2020年2月査読有り
Rearrangement of crystal lattice at a Ag/Ag and Au/Au bonded interface in atomic diffusion bonding

Shigenobu Matsuda, Miyuki Uomoto, Ayaka Miura, Takehito Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physicss 59(SB) SBBC01-1-SBBC01-3 2020年2月査読有り
Minority-electron transport through atomic-diffusion-bonded InGaAs/a-Ge/InGaAs structure studied by photodiode characterization

Yuki Yamada, Masahiro Nada, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Fumito Nakajima, Takuya Hoshi, Hideaki Matsuzaki

Japanese Journal of Applied Physicss 59(1) 016501-1-016501-5 2020年1月査読有り
Fabrication of High Power Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes with Glass Lenses Using Atomic Diffusion Bonding

M. Ichikawa, T. Kemmochi, T. Mukai, M. Uomoto, T. Shimatsu

ECS Journal of Solid State Science and Technology 9(1) 015004-1-015004-8 2020年1月査読有り
Microwave-assisted switching in CoCrPt granular medium under continuous microwave fields

Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Shun Kikuchi, Satoshi Okamoto, Takehito Shimatsu, Osamu Kitakami, Hitoshi Osawa, Motohiro Suzuki

Journal of Applied Physics 126(8) 083908(1-7) 2019年8月査読有り
Novel Gratings for Astronomical Observations Fabricated by Latest Technologies

Noboru Ebizuka, Takayuki Okamoto, Minoru Sasaki, Ichi Tanaka, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019, IEEE 77 2019年6月査読有り
Rearrangement of Crystal Lattice Occurred at Ag/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding

S. Matsuda, M. Uomoto, A. Miura, T. Shimatsu

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019, IEEE 67 2019年6月査読有り
Atomic Diffusion Bonding of Wafers using a-Ge Films with Extremely Low Electrical Conductivity

A. Muraoka, M. Uomoto, M. Abe, T. Shimatsu

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019, IEEE 66 2019年6月査読有り
Atomic Diffusion Bonding of Wafers Using Thin Nb Films

M. Uomoto, T. Shimatsu

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019, IEEE 65 2019年6月査読有り
Novel Sputter Film Deposition to Fabricate Thick Films with Extremely Smooth Surface Suitable for Room Temperature Bonding

T. Saito, H. Makita, T. Moriwaki, Y. Suzuki, N. Kato, S. Wakayanagi, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019, IEEE 64 2019年6月査読有り

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MISC

原子拡散接合法：真空中の金属膜表面における原子再配列現象を利用した室温接合技術

島津武仁

真空ジャーナル 175 12-16 2021年1月招待有り
マイクロ波アシスト磁化反転

菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

まぐね 15(2) 89-95 2020年4月
Low Temperature Bonding for 3D Integration FOREWORD

Tadatomo Suga, Naoteru Shigekawa, Eiji Higurashi, Takehito Shimatsu, Masakazu Sugiyama, Hideki Takagi, Noriaki Toyoda

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 57(2) 2018年2月
双極子結合した積層磁性ドットによるマイクロ波アシスト実験 (マグネティックス研究会ナノスケール構造磁性体,光/熱・スピンデバイス,磁性材料,磁気応用一般)

金原大樹, 岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2017(138) 21-25 2017年11月16日
薄いAu薄膜を用いたアルミ合金とCuの大気中の室温接合

阿部真帆, 魚本幸, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 339-342 2016年9月8日
薄いAu薄膜を用いたアルミ合金とステンレス合金の大気中の室温接合

魚本幸, 阿部真帆, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 335-338 2016年9月8日
原子拡散接合法によるセラミックスと異種材料との室温接合

島津武仁, 魚本幸

CERAMICS JAPAN 51(2) 91-93 2016年2月1日
物づくりと産学連携

島津武仁

エレクトロニクス実装学会誌 18(7) 2015年11月1日
薄いAu薄膜を用いたFeバルク材の室温接合と接合性能

魚本幸, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 289-292 2015年9月3日
A Theoretical Study of Thermally Activated Magnetization Switching under Microwave Assistance

H. Suto, K. Kudo, T. Nagasawa, T. Kanao, K. Mizushima, R. Sato, S. Okamoto, N. Kikuchi, O. Kitakami, T. Shimatsu

2015 IEEE MAGNETICS CONFERENCE (INTERMAG) 2015年査読有り
a-Si, a-Ge薄膜を用いたウエハの室温接合と接合性能

魚本幸, 今一恵, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 265-268 2013年9月12日
放熱用金属バルク材料と電子デバイス用ウエハの大気中低温接合技術の開発

今一恵, 魚本幸, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 143-146 2013年9月12日
原子拡散接合法を用いたウエハの室温接合とデバイス応用

島津武仁, 魚本幸

精密工学会誌 79(8) 710-713 2013年8月1日
原子拡散接合法によるウエハ室温接合技術とエタロンフィルタへの応用

島津武仁, 魚本幸, 今一恵, 若林小太郎, 大場健司, 古堅由紀子

OPTRONICS 32(7) 88-92 2013年7月1日
金属薄膜を用いた原子拡散接合の開発

島津武仁, 魚本幸

まてりあ 49(11) 521-527 2010年11月1日
新しい積層構造を用いた超高密度垂直磁気記録媒体

島津武仁, 青井基, 北上修

まてりあ 47(5) 249-255 2008年5月
垂直磁気記録媒体の課題と最近の研究動向

島津武仁

トライボロジスト 52(6) 400-405 2007年6月
パルス磁界VSMによる磁気記録媒体の磁化機構の評価～磁化の熱擾乱の影響を差し引くことで何がわかるのか？～

島津武仁, 青井基

まぐね 2(1) 20-27 2007年1月
垂直磁気記録媒体の磁化の熱擾乱と低ノイズ化―パルス磁界を用いた磁留磁化曲線の解析

島津武仁, 上住洋之, 村岡裕明, 中村慶久

日本応用磁気学会誌 26(3) 109-117 2002年3月
Experimental and theoretical analysis of rotational hysteresis loss in CoCrTa perpendicular recording media (vol 36, pg 2375, 2000)

T Shimatsu, SJ Greaves, K Muramatsu, Watanabe, I, H Muraoka, Y Sugita, Y Nakamura

IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS 37(4) 3081-3081 2001年7月

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書籍等出版物

異種材料一体化のための最新技術～溶接・接着剤・一体形成・加飾～

森邦夫, 金子大作, 三浦高行, 竹本正, 安田清和, 須賀唯知, 島津武仁 (担当:共著, 範囲:第7章各技術要素における一体化の参考例第7節金属薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハの室温接合)

サイエンス＆テクノロジー株式会社 2012年1月30日 (ISBN: 9784864280365)
垂直磁気記録の最新技術

中村慶久, 村岡裕明, 沼澤潤二, 島津武仁 (担当:監修, 範囲:第5章垂直磁気記録媒体技術 2 Co-Pt-Cr-SiO2系記録層材料(p.148-157))

シーエムシー出版 2007年7月

講演・口頭発表等

323

Co/Ptナノドットを用いたマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

2021年度物質・デバイス領域共同研究拠点展開共同研究B 研究会 2021年12月28日
Thermal activation on microwave assisted magnetization switching in Co/Pt nanodot arrays

S. Mizutani, N. Kikuchi, M. Hatayama, T. Shimatsu, S. Okamoto

The 5th Symposium for core research clusters for materials Science and Spintronics, and the 4th Symposium on International Joint Graduate Program in Materials Science
Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications

G, Yonezawa, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) 2021年10月7日
Atomic Diffusion Bonding using Y2O3 and ZrO2 films

T. Shimatsu, H. Yoshida, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) 2021年10月7日
Atomic Diffusion Bonding using AlN films

M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) 2021年10月7日
Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films

T, Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) 2021年10月7日
Preliminary Study of Atomic Diffusion Bonding in Air using Ag films

Y. Watabe, F, Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) 2021年10月7日
Sputtering Technique to Fabricate Smooth Surface Oxide Film for Room Temperature Bonding

T. Saito, T. Hanasaki, T. Moriwaki, T. Goto, A. Takeda, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) 2021年10月5日
Co/Pt 多層膜ナノドットのマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

第45回日本磁気学会学術講演会 2021年8月31日
Co/Pt多層膜ナノドットのマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 岡本聡, 島津武仁

磁気記録・情報ストレージ研究会（MRIS） 2021年6月10日
室温接合技術と接合面の平滑性・清浄度の重要性(原子拡散接合法を例に)

島津武仁

公益社団法人精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会第189回研究会 2021年4月26日招待有り
マイクロ波アシスト磁化反転における熱揺らぎの影響

岡本聡, 菊池伸明, 島津武仁

スピントロニクス学術研究基盤と連携ネットワーク拠点年次報告会 2021年3月9日招待有り
Effect of Field Angle on Microwave Assisted Magnetization Switching

Nobuaki KIKUCHI, Satoshi OKAMOTO, Takehito SHIMATSU

The 4th International Symposium for The Core Research Cluster for Spintronics 2021年2月24日
Microwave-Assisted Magnetization Switching Behaviors in Granular Media

S. Okamoto, N. Kikuchi, T. Shimatsu

The 31st Magnetic Recording Conference (TMRC 2020) 2020年8月19日招待有り
GHz帯の高周波磁場により励起された磁化ダイナミクス

菊池伸明, 岡本聡, 島津武仁

Spin-RNJ 若手オンライン研究発表会 2020年6月4日
Ag薄膜を用いた原子拡散接合法による光学機能性接合界面の形成

村岡有菜, 魚本幸, 島津武仁

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2020年3月3日
薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度

網野泰知郎, 魚本幸, 島津武仁

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2020年3月3日
薄いZr薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合

魚本幸, 島津武仁

第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2020年3月3日
Atomic Diffusion Bonding of Wafers in Air using Thin Pt Films

T. Shimatsu

The International Conference on Wafer Bonding, WaferBond '19 2019年12月2日
原子拡散接合法による室温接合技術と接合面の表面粗さ

島津武仁

第4回 AFM&CSIソリューションセミナー 2019年11月20日招待有り

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

原子拡散接合法による室温接合技術の開発とデバイス形成への応用

2008年4月 - 現在
スパッタリングプロセスによる金属薄膜の微細構造の制御に関する研究

1990年4月 - 現在
高密度磁気記録媒体の開発

1989年4月 - 現在

社会貢献活動

文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2018年9月8日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2017年9月16日
パワーエレクトロニクスと半導体産業の新展開

その他

2016年10月31日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2016年9月3日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2015年9月5日

島津武仁

基本情報

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研究分野

学歴

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論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

社会貢献活動

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