島津武仁 (Takehito Shimatsu) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学学際科学フロンティア研究所先端学際基幹研究部情報・システム研究領域教授

学位: 博士(工学)(東北大学)

J-GLOBAL ID: 200901036187762580
researchmap会員ID: 1000004938

外部リンク: http://www.fris.tohoku.ac.jp/~shimatsu/index.html

研究キーワード

研究分野

学歴

- 1988年3月

東北大学, 工学研究科, 電子工学
- 1986年3月

東北大学, 工学部, 電子工学

受賞

2023年10月

244th ECS Meeting Best Student Paper Award, Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding, The Electrochemiacl Society

H. Iemura, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu
2023年10月

244th ECS Meeting Best Paper Award, Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films, The Electrochemiacl Society

M. Uomoto, S. Kikuchi, F. Goto, T. Shimatsu
2023年9月

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)ベストペーパー賞, Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

渡部雄貴, 魚本幸, 島津武仁
2021年10月

Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021), Atomic Diffusion Bonding using AlN films, IMSI(電子実装工学研究所)

M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto
2021年10月

Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021), Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films, IMSI(電子実装工学研究所)

T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu
2019年5月

Best Poster Presentation Award, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Novel Sputter Film Deposition to Fabricate Thick Films with Extremely Smooth Surface Suitable for Room Temperature Bonding, 191st Committee on Innovative Interface Bonding Technology Japan Society for the Promotion of Science (JSPS)

T. Saito, H. Makita, T. Moriwaki, Y. Suzuki, N. Kato, S. Wakayanagi, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu
2018年10月

AiMES 2018 ECS and SMEQ Joint International Meeting Best Paper Award, Atomic Diffusion Bonding for Optical Devices with High Optical Density, Electrochemical Society (ECS)

G. Yonezawa, Y. Takahashi, Y. Sato, S. Abe, M. Uomoto, T. Shimatsu
2018年1月

Magnetics and Optics Research International Symposium(MORIS 2018) Best Poster Award, Frequency dependence of microwave-assisted switching in CoCrPt granular perpendicular media, University of New York, Japan Society for thePpromotion of Science

Kyohei Shimada, Takehito Shimatsu, Nobuaki Kikuchi, Satoshi Okamoto, Osamu Kitakami
2016年10月

Best Presentation Award Among Invited Papers, 230th Meeting of The Electrochemical Society (ECS), PRiME 2016, Semiconductor Wafer Bonding 14: Science, Technology and Applications, High Output Power Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes with Hemispherical Lenses Fabricated Using Room-Temperature Bonding, Electrochemical Society (ECS)

M. Ichikawa, S. Endo, H. Sagawa, A. Fujioka, T. Kosugi, T. Mukai, M. Uomoto, T. Shimatsu
2015年7月

第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会優秀賞, Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合Ⅱ（Cu, Al 薄膜）, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

魚本幸, 今一恵, 島津武仁
2014年9月

エレクトロニクス実装学会 MES2013 秋季大会研究奨励賞, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

今一恵, 魚本幸, 島津武仁
2014年9月

日本磁気学会平成26年度優秀研究賞, 公益社団法人日本磁気学会

島津武仁
2014年7月

Best Presentation Award, 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Room Temperature Bonding of Wafers in Air using Au-Ag Alloy Films, IEEE CPMT Sociey Japan Chapter

H. Kon, M. Uomoto, T. Shimatsu
2014年7月

マイクロ接合優秀研究賞（ＭＪ賞）, 原子拡散接合法によるウエハの室温接合技術の現状と課題, 一般社団法人溶接学会

島津武仁, 魚本幸, 今一恵
2013年3月

田中貴金属工業株式会社「貴金属に関わる研究助成金」MMS賞, 田中貴金属工業株式会社

島津武仁
2012年6月

SRC情報ストレージ研究推進機構論文賞2011, Frequency and time dependent microwave assisted switching behaviors of Co/Pt nanodts Appl. Phys. Express, 5（2012）043001(1-3), SRC情報ストレージ研究推進機構

Satoshi Okamoto, Nobuaki Kikuchi, Jin Li, Osamu Kitakami, Takehito Shimatsu, Hajime Aoi
2012年5月

Best Presentation Award, 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Atomic Diffusion Bonding of Wafers in Air with Thin Au Films and Its Application to Optical Devices Fabrication, IEEE CPMT Japan Society

T. Shimatsu, M.Uomoto, K.Oba, Y. Furukata
2011年5月

SRC情報ストレージ研究推進機構論文賞2010, Microwave assisted magnetization switching in Co/Pt multilayer, J. Appl. Phys., Vol.109, 07B748(2011), SRC情報ストレージ研究推進機構

S. Okamoto, N. Kikuchi, O. Kitakami, T. Shimatsu, H. Aoi
2010年12月

石田記念財団平成22年度研究奨励賞, 高密度ストレージデバイス用の高磁気異方性薄膜材料の開発, 財団法人石田記念財団

島津武仁
2010年1月

田中貴金属工業株式会社第11回「貴金属に関わる研究助成金」プラチナ賞(大賞), 次世代ストレージ・メモリへの応用に向けたL1₁Co-Pt垂直磁化膜の高性能化, 田中貴金属工業株式会社

島津武仁

論文

314

Ag-3at%Cu 薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能

渡部雄貴, 魚本幸, 島津武仁

エレクトロニクス実装学会誌 27(1) 143-149 2024年1月1日査読有り最終著者責任著者
Suppression of Surface Roughening of Ag Films by Capping Layer for Ag/Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 2023年11月15日査読有り
Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding

Hikaru Iemura, Fuki Goto, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

ECS Transactions 112(3) 199-206 2023年9月29日査読有り最終著者責任著者
Crystal Lattice Rearrangement Occurred at Au/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding in Vacuum

Fuki Goto, Hikaru Iemura, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

ECS Transactions 112(3) 191-198 2023年9月29日査読有り最終著者責任著者
Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study Using Ni and Cu Films

Miyuki Uomoto, Shun Kikuchi, Fuki Goto, Takehito Shimatsu

ECS Transactions 112(3) 147-158 2023年9月29日査読有り最終著者責任著者
Atomic Diffusion Bonding in Air Using Oxide Films

Takehito Shimatsu, Miyuki Uomoto, Hitomi Fukunaga, Hiroyuki Makita, Yudai Suzuki, Yuhei Kozuka, Arina Muraoka, Takayuki Saito

ECS Transactions 112(3) 173-180 2023年9月29日査読有り筆頭著者責任著者
Effect of film thickness on microwave assisted switching behavior

Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Masatoshi Hatayama, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto

2023 IEEE International Magnetic Conference - Short Papers (INTERMAG Short Papers) 2023年5月査読有り
Microwave-assisted switching in granular media with continuous magnetic overlayers for interaction control

Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto

Japanese Journal of Applied Physics 62(SB) SB1015-1-SB1015-6 2023年3月1日査読有り
Thermal activation on microwave-assisted magnetization switching in Co/Pt nanodot arrays

Satoshi Mizutani, Nobuaki Kikuchi, Masatoshi Hatayama, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto

Japanese Journal of Applied Physics 62(SB) SB1012-1-SB1012-5 2023年3月1日査読有り
ATOMIC DIFFUSION BONDING USING ALN FILMS WITH HIGH ELECTRICAL RESISTIVITY

A. Muraoka, H. Makita, T. Saitoh, M. Uomoto, T. Shimatsu

Proceedings of WaferBond’22 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 23-24 2022年10月査読有り
ATOMIC DIFFUSION BONDING OF WAFERS USING VARIOUS OXIDE FILMS

T. Shimatsu, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato

Proceedings of WaferBond’22 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 19-22 2022年10月招待有り筆頭著者
Crystal structure deformation and phase transition of AlScN thin films in whole Sc concentration range

Shiro Satoh, Koichi Ohtaka, Takehito Shimatsu, Shuji Tanaka

132(2) 025103-025103 2022年7月14日査読有り
Atomic diffusion bonding with oxide underlayers using Al and amorphous Si films for high optical density applications

Gen Yonezawa, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physics 61(SF) SF1011-SF1011 2022年6月1日査読有り責任著者
Atomic diffusion bonding in air using Ag films

Yuki Watabe, Fuki Goto, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physics 61(SF) SF1003-1-SF1003-3 2022年6月1日査読有り責任著者
Bonding performance in atomic diffusion bonding of wafers using amorphous Si thin films with smooth surface

T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu

Japanese Journal of Applied Physics 61(SF) SF1002-1-SF1002-3 2022年6月1日査読有り責任著者
Thermal activation in microwave-assisted magnetization switching and its effect on the switching behavior of granular media

Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Satoshi Okamoto, Osamu Kitakami, Takehito Shimatsu, Hirofumi Suto

Physical Review B 105(5) 054430-1-054430-11 2022年2月25日査読有り
WBGデバイスを搭載する低熱抵抗、低インダクタンスなパワーモジュール

平尾章, 堀元人, 池田良成, 島津武仁

Proceedings of the 28th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 28 149-152 2022年2月査読有り最終著者
弾性樹脂薄膜を介した半導体チップのダイレクトボンディングに関する研究

李瑾, 菊地広, 永田憲雅, 島津武仁, 魚本幸

エレクトロニクス実装学会誌 25(1) 133-140 2022年1月1日査読有り
Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications

G. Yonezawa, M. Uomoto, T. Shimatsu

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 52-52 2021年10月5日査読有り責任著者
Atomic Diffusion Bonding using Y2O3 and ZrO2 films

T. Shimatsu, H. Yoshida, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 51-51 2021年10月5日査読有り筆頭著者

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MISC

原子拡散接合法：光デバイス応用に向けた室温・低温接合技術

島津武仁, 魚本幸

月刊オプトロニクス2023年11月号 104-107 2023年11月招待有り筆頭著者
原子拡散接合法：無機薄膜（金属，酸化物，窒化物）を用いたガラス等の室温接合技術

島津武仁, 魚本幸

表面と真空 65(10) 454-459 2022年10月10日招待有り筆頭著者
Co/Pt多層膜ナノドットのマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響 (マルチメディアストレージ)

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 岡本聡, 島津武仁

映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report 45(14) 7-11 2021年6月
原子拡散接合法：真空中の金属膜表面における原子再配列現象を利用した室温接合技術

島津武仁

真空ジャーナル 175 12-16 2021年1月招待有り
マイクロ波アシスト磁化反転

菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

まぐね 15(2) 89-95 2020年4月
CoCrPtグラニュラー薄膜における磁性粒子間交換結合のマイクロ波アシスト磁化反転への影響 (マグネティックス研究会ナノスケール構造磁性体,磁性材料,磁気応用一般)

佐藤勝成, 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2019(197) 13-17 2019年12月19日
CoCrPtグラニュラ記録媒体のマイクロ波アシスト磁化反転実験 (磁気記録・情報ストレージ)

佐藤勝成, 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 119(79) 9-14 2019年6月13日
CoCrPtグラニュラ記録媒体のマイクロ波アシスト磁化反転実験 (マルチメディアストレージ)

佐藤勝成, 菊池伸明, 岡本聡, 北上修, 島津武仁

映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report 43(15) 9-14 2019年6月
マイクロ波アシスト磁気記録における磁化反転挙動 (磁気記録・情報ストレージ)

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(490) 33-36 2019年3月8日
マイクロ波アシスト磁気記録における磁化反転機構 (マグネティックス電子材料合同研究会光記録・磁気記録・一般)

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. EFM 2019(1) 33-36 2019年3月8日
マイクロ波アシスト磁気記録における磁化反転機構 (マグネティックス電子材料合同研究会光記録・磁気記録・一般)

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2019(14) 33-36 2019年3月8日
Low Temperature Bonding for 3D Integration FOREWORD

Tadatomo Suga, Naoteru Shigekawa, Eiji Higurashi, Takehito Shimatsu, Masakazu Sugiyama, Hideki Takagi, Noriaki Toyoda

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 57(2) 2018年2月
双極子結合した積層磁性ドットによるマイクロ波アシスト実験 (マグネティックス研究会ナノスケール構造磁性体,光/熱・スピンデバイス,磁性材料,磁気応用一般)

金原大樹, 岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁

電気学会研究会資料. MAG = The papers of technical meeting on magnetics, IEE Japan 2017(138) 21-25 2017年11月16日
薄いAu薄膜を用いたアルミ合金とCuの大気中の室温接合

阿部真帆, 魚本幸, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 339-342 2016年9月8日
薄いAu薄膜を用いたアルミ合金とステンレス合金の大気中の室温接合

魚本幸, 阿部真帆, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 335-338 2016年9月8日
原子拡散接合法によるセラミックスと異種材料との室温接合

島津武仁, 魚本幸

CERAMICS JAPAN 51(2) 91-93 2016年2月1日
物づくりと産学連携

島津武仁

エレクトロニクス実装学会誌 18(7) P7-P7 2015年11月1日
薄いAu薄膜を用いたFeバルク材の室温接合と接合性能

魚本幸, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 289-292 2015年9月3日
A Theoretical Study of Thermally Activated Magnetization Switching under Microwave Assistance

H. Suto, K. Kudo, T. Nagasawa, T. Kanao, K. Mizushima, R. Sato, S. Okamoto, N. Kikuchi, O. Kitakami, T. Shimatsu

2015 IEEE MAGNETICS CONFERENCE (INTERMAG) 2015年査読有り
a-Si, a-Ge薄膜を用いたウエハの室温接合と接合性能

魚本幸, 今一恵, 島津武仁

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 265-268 2013年9月12日

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書籍等出版物

異種材料一体化のための最新技術～溶接・接着剤・一体形成・加飾～

森邦夫, 金子大作, 三浦高行, 竹本正, 安田清和, 須賀唯知, 島津武仁 (担当:共著, 範囲:第7章各技術要素における一体化の参考例第7節金属薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハの室温接合)

サイエンス＆テクノロジー株式会社 2012年1月30日 (ISBN: 9784864280365)
垂直磁気記録の最新技術

中村慶久, 村岡裕明, 沼澤潤二, 島津武仁 (担当:監修, 範囲:第5章垂直磁気記録媒体技術 2 Co-Pt-Cr-SiO2系記録層材料(p.148-157))

シーエムシー出版 2007年7月

講演・口頭発表等

341

Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023) 2023年11月16日 IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding

H. Iemura, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu

244th ECS Meeting 2023年10月11日 The Electrochemiacl Society
Crystal Lattice Rearrangement Occurred at Au/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding in Vacuum

F. Goto, H. Iemura, M. Uomoto, T. Shimatsu

244th ECS Meeting 2023年10月11日 The Electrochemiacl Society
Atomic Diffusion Bonding in Air using Oxide Films

T. Shimatsu, M. Uomoto, H. Fukunaga, H. Makita, Y. Suzuki, Y. Kozuka, A. Muraoka, T. Saito

244th ECS Meeting 2023年10月11日 The Electrochemiacl Society
Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films

M. Uomoto, S. Kikuchi, F. Goto, T. Shimatsu

244th ECS Meeting 2023年10月11日 The Electrochemiacl Society
マイクロ波アシスト磁化反転時のエネルギー障壁

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

第47回日本磁気学会学術講演会 2023年9月28日公益社団法人日本磁気学会
マイクロ波アシスト磁化反転と熱揺らぎ

菊池伸明, 佐藤勝成, 水谷聡志, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

磁気記録・情報ストレージ研究会（MRIS） 2023年6月9日 MRIS : 電子情報通信学会磁気記録・情報ストレージ研究会
Effect of film thickness on microwave assisted switching behavior

Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Masatoshi Hatayama, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto

2023年5月16日
ブレード法によるウエハ接合強度の評価に及ぼす測定雰囲気の影響Ⅰ（金属薄膜を用いた原子拡散接合法による接合界面の評価）

家村光, 後藤風輝, 魚本幸, 島津武仁

第 37 回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2023年3月14日（一社）エレクトロニクス実装学会
ブレード法によるウエハ接合強度の評価に及ぼす測定雰囲気の影響Ⅱ（ZrO2薄膜を用いた原子拡散接合法による接合界面の評価）

後藤風輝, 家村光, 魚本幸, 島津武仁

第 37 回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2023年3月14日（一社）エレクトロニクス実装学会
マイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響

水谷聡志, 岡本聡

2022年度物質・デバイス領域共同研究拠点展開共同研究研究会 2023年3月14日
Atomic Diffusion Bonding using AlN Films with High Electrical Resistivity

A. Muraoka, H. Makita, T. Saitoh, M. Uomoto, T. Shimatsu

WaferBond'22 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 2022年10月5日
Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Various Oxide Films

T. Shimatsu, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato

WaferBond'22 Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration 2022年10月5日招待有り
磁性膜厚のマイクロ波アシスト磁化反転挙動への影響

菊池伸明, 佐藤勝成, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

第46回日本磁気学会学術講演会 2022年9月8日公益社団法人日本磁気学会
マイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

第46回日本磁気学会学術講演会 2022年9月8日公益社団法人日本磁気学会
Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能

渡部雄貴, 魚本幸, 島津武仁

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2022 2022年9月6日（一社）エレクトロニクス実装学会
Microwave assisted switching in granular media with continuous capping layers for interaction control

Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Takehito Shimatsu, Osamu Kitakami, Satoshi Okamoto

Magnetics and Optics Reresearch IInternational Symposium2022(MORIS2022) 2022年5月18日
THERMAL ACTIVATION ON MICROWAVE ASSISTED MAGNETIZATION SWITCHING IN Co/Pt NANODOT ARRAYS

Satoshi Mizutani, Nobuaki Kikuchi, Masatoshi Hatayama, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto

Magnetics and Optics Reresearch IInternational Symposium2022(MORIS2022) 2022年5月17日
Co/Ptナノドットを用いたマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響

水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本聡

2021年度物質・デバイス領域共同研究拠点展開共同研究B 研究会 2021年12月28日
Thermal activation on microwave assisted magnetization switching in Co/Pt nanodot arrays

S. Mizutani, N. Kikuchi, M. Hatayama, T. Shimatsu, S. Okamoto

The 5th Symposium for core research clusters for materials Science and Spintronics, and the 4th Symposium on International Joint Graduate Program in Materials Science 2021年10月25日

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

原子拡散接合法による室温接合技術の開発とデバイス形成への応用

2008年4月 - 現在
スパッタリングプロセスによる金属薄膜の微細構造の制御に関する研究

1990年4月 - 現在
高密度磁気記録媒体の開発

1989年4月 - 現在
ブリルアン散乱による人工アンチフェロ構造におけるテラヘルツ波デバイスの開拓

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2021年4月 - 2024年3月

菊池伸明, 岡本聡, 島津武仁
高光透過率で屈折率調整が可能な接合界面を有する完全無機の室温接合技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2020年4月 - 2023年3月

島津武仁
軟磁性微粒子の高周波帯域における磁気損失の起源解明とその設計手法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2020年4月 - 2023年3月

岡本聡, 島津武仁, 吉田栄吉, 田丸慎吾, 菊池伸明
高周波スピンダイナミクスのエンジニアリング手法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2017年4月 - 2020年3月

岡本聡, 島津武仁, 北上修, 菊池伸明
究極的な高次高分散回折格子の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2015年4月 - 2017年3月

海老塚昇, 島津武仁, 魚本幸, 梶原健, 奥村俊雄, 田中壱, 服部堯, 尾崎忍, 桐野宙治, 岡本隆之, 細畠拓也, 竹田真宏, 山形豊, 佐々木実, 青木和光
マイクロ波アシスト磁化反転の高効率化技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2014年4月 - 2017年3月

岡本聡, 島津武仁, 北上修, 菊池伸明, 佐藤公紀
ＮｄＦｅＢおよびナノコンポジット単一粒子の磁化挙動

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2012年4月 - 2015年3月

北上修, 岡本聡, 菊池伸明, 島津武仁, 柳原美廣
大気中常温接合の新手法

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2011年4月 - 2014年3月

須賀唯知, 島津武仁, 日暮栄治
マイクロ波アシストによるスイッチング原理および超高密度記録への応用

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2011年4月 - 2014年3月

岡本聡, 菊池伸明, 北上修, 島津武仁, 加藤加藤
記録用磁性薄膜における巨大磁気異方性の発現機構の解明と制御法の確立

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2007年 - 2008年

北上修, 岡本聡, 菊池伸明, 島津武仁, 柳原美廣
柔軟なスピンクラスター配列からなる超高密度磁気記録メディアの研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 1999年 - 2000年

中村慶久, 渡辺功, 島津武仁, 村岡裕明
垂直ハード磁気ディスク装置を用いる超大容量ストレージシステムの研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 1997年 - 1999年

中村慶久, 島津武仁, 村岡裕明, 杉田愃, 丹健二
低交換相互作用によるナノスピンクラスターを利用した超高密度磁気記録薄膜媒体の研究

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1994年 - 1994年

島津武仁
スパッタ薄膜記録媒体の非線形磁化反転機構

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1990年 - 1990年

島津武仁
磁化容易面および微細磁区をもつ二重六万CoーFe合金系電子材料に関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業一般研究(B) 1989年 - 1990年

脇山徳雄, 島津武仁, 田中寿郎, 高橋研, 宮崎照宣

社会貢献活動

文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2018年9月8日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2017年9月16日
パワーエレクトロニクスと半導体産業の新展開

その他

2016年10月31日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2016年9月3日
文部科学省指定SSH(スーパーサイエンスハイスクール)事業

その他

2015年9月5日

島津武仁

基本情報

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受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

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