2019年12月2日
Atomic Diffusion Bonding of Wafers in Air using Thin Pt Films
The International Conference on Wafer Bonding, WaferBond '19
- 記述言語
- 英語
- 会議種別
- 口頭発表（一般）
- 開催地
- Halle
島津 武仁
シマツ タケヒト (Takehito Shimatsu)
更新日: 01/31