2019年6月
Atomic Diffusion Bonding of Wafers Using Thin Nb Films
Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019, IEEE
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- 開始ページ
- 65
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- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- DOI
- 10.23919/LTB-3D.2019.8735105
- ID情報
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- DOI : 10.23919/LTB-3D.2019.8735105