神谷庄司 (Shoji Kamiya) - マイポータル

基本情報

所属: 名古屋工業大学教授

研究者番号: 00204628
J-GLOBAL ID: 201101099285286851
researchmap会員ID: 1000005214

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料 /

論文

A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation

Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito

Thin Solid Films 2019年査読有り
High-Strength Sub-Micrometer Spherical Particles Fabricated by Pulsed Laser Melting in Liquid

Mitsuhiko Kondo, NobuyukiShishido, Shoji Kamiya, Atsushi Kubo, Yoshitaka Umeno, Yoshie Ishikawa, Naoto Koshizaki

Particle and Particle Systems Characterization 35(7) 1800061-1800061 2018年7月査読有り
Electronic imaging of subcritical defect accumulation in single crystal silicon under fatigue loading

Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi

Sensors and Actuators A: Physical 279 705-711 2018年査読有り
World-first electronic imaging of subcritical slip glowth in single crystal silicon under fatigue lopading

Shoji Kamiya, Akira Kongo, Hiroko Sugiyama, Hayato Izumi

The 19th international conference on solid-state sensors, actuators, and microsystems 1229-1232 2017年6月18日
Shear stress enhanced fatigue damage accumulation in single crystalline silicon under cyclic mechanical loading

Shoji Kamiya, Arasu Udhayakumar, Hayato Izumi, Kozo Koiwa

Sensors and Actuators A: Physical 2016年4月査読有り
Investigation of continuous deformation behavior around initial yield point of single crystal copper by using micro scale torsion test

Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki …

SCRIPTA MATERIALIA 111 94-97 2016年1月査読有り
Shear stress with hydrogen, not oxygen, matters to the fatigue lifetime of silicon

S. Kamiya, A. Udhayakumar, H. Izumi, K. Koiwa

Proceedings of Transducers 2015, Anchorage, Alaska 2015年6月21日
Evaluation of adhesion energy and its correlation to apparent strength for Cu/SiN interface in copper damascene interconnect structures

S. Kamiya, C. Chen, N. Shishido, M. Omiya, K. Koiwa, H. Sato, M. Nishida, T. Suzuki, T. Nakamura, T. Nokuo …

Proceedings of IEEE 2015 International Interconnect Tehcnology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference 2015年5月18日
Scenario for catastrophic failure in interconnect structures under chip packaging interaction

Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masahiro Nishida

Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium 5C.3.1-5C.3.5 2015年4月19日査読有り
Hydrogen enhanced on mechanical fatigue in single crystal silicon

Hayato Izumi, Arasu Udhayakumar, Shoji Kamiya

Materials Letters 142 130-132 2014年11月15日査読有り
Specimen size effect on elastic-plastic strength evaluation of interface between thin films

Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

Engineering Fracture Mechanics 131 371-381 2014年9月16日査読有り
Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

MICROELECTRONIC ENGINEERING 120 52-58 2014年5月査読有り
Effect of hydrogen at room temperature on electronic and mechanical properties of dislocations in silicon

Masatoshi Ogawa, Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Yutaka Tokuda

MATERIALS LETTERS 120 236-238 2014年4月査読有り
Defect accumulation and strength reduction in single crystalline silicon induced by cyclic compressive stress

Shoji Kamiya, Toshifumi Kita, Hayato Izumi

Sensors and Actuators A 208 30-36 2014年4月査読有り
Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI interconnects

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

Microelectronic Engineering 120 52-58 2014年4月査読有り
Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer

Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

Microelectronic Engineering 120 71-77 2014年4月査読有り
Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer

Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

Microelectronic Engineering 120 71-77 2014年1月17日査読有り
Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect

Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo

Materials Letters 136 362-365 2014年査読有り
Development of Cu/Insulation Layer Interface Crack Extension Simulation with Crystal Plasticity

Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

Japanese Journal of Applied Physics 52 04-05 2013年4月査読有り
結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果

陳伝彤, 宍戸信之, 小岩康三, 神谷庄司, 佐藤尚, 西田政弘, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明 …

日本機械学会論文集(A編) 79(799) 2013年4月査読有り

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MISC

密着強度の評価における表面形成と塑性変形のエネルギー

神谷庄司

表面技術 63(12) 10-16 2012年12月1日

講演・口頭発表等

半導体デバイス配線中のCu／SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響

大浦由香, 杉山祐子, 宍戸信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 小岩康三, 西田政弘, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明, 野久尾毅

日本機械学会東海支部第６２期総会講演会 2013年3月18日
配線銅／保護層界面剥離試験中の銅結晶粒構造その場観察による界面付着強度と局所変形との相関評価

松瀬優や, 宍戸信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 杉山祐子, 小岩康三, 西田政弘, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明, 野久尾毅

日本機械学会東海支部第６２期総会講演会 2013年3月18日
単結晶シリコンの塑性特性における吸蔵水素の影響

向山諒汰, 泉隼人, 宍戸信之, 神谷庄司

日本機械学会東海支部第６２期総会講演会 2013年3月18日
電子線誘起電流を用いた圧縮応力下におけるシリコンの疲労損傷の観察

喜多俊文, 神谷庄司, 泉隼人, 梅原のりつぐ, ところやま貴行, 小川将史

日本機械学会東海支部第６２期総会講演会 2013年3月18日
き裂進展シミュレーションによるLSIのCu/SiN界面付着強度に対する銅の結晶粒構造の影響の評価

なむすらいまんだふぞる, 小岩康三, 大宮正毅, 宍戸信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 西田政弘, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明, 野久尾毅

日本機械学会東海支部第６２期総会講演会 2013年3月18日
Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

Materials for Advanced Metallization 2013 2013年3月10日
Development of interfacial crack extension simulation between coper and insulation layer with multi-grain structure

Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

Mateirals for Advanced Metallization 2013 2013年3月10日
Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer

Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Toshiaki Suzuki

Materials for Advanced Metallization 2013年3月10日
サブミクロンスケールの局所強度評価

大宮正毅

テクニカルショウヨコハマ２０１３ 2013年2月6日
LSI配線構造中のCu／絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦

神谷庄司, 佐藤尚, 大宮正毅, 宍戸信之, 小岩康三, 西田政弘, 中村友二, 鈴木貴志, 野久尾毅, 鈴木俊明

第１５５回研究集会「配線・実装技術と関連材料技術」 2013年2月4日
薄膜の密着性とサブミクロン構造のナノレベル局所界面強度の破壊力学的評価

神谷庄司

JFCC技術指導 2013年1月17日
マイクロデバイスの破壊確率の設計へ向けた新しい機械工学の試み

神谷庄司

日本機械学会研究分科会RC２５６実験・計測WG 2012年12月20日
Nano-Scale Mechanical Engineering for the Reliability of Thin Film Structures in Advanced Micro Electronic Devices

Shoji Kamiya

Annual Conference of Taiwan Association for Coating and Thin Film Technology 2012年11月9日
Mechanical Reliability of Microsystems

Shoji Kamiya

Invited lecture in National Chung Hsing University 2012年11月9日
Local Deformation and Interfacial Fracture Behavior of Cu/Dielectric Systems in Interconnect Structures

Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo, Tadahiro Nagasawa

Advanced Metallization Conference 2012 2012年10月23日
Development of Cu/Insulation layer interface crack extension simulation with single crystal plasticity

Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Taikeshi Nokuo

2012 International Conference on Solid State Devices and Materials 2012年9月25日
LSI多層配線システム中の銅／絶縁層界面におけるサブグレインスケール付着強度の結晶方位依存性

大浦由香, h私費度信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 小岩康三, 杉山祐子, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明, 野久尾毅

日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス 2012年9月21日
サブミクロン銅ダマシン配線のマルチグレイン構造と絶縁層界面局所強度

大浦由香, 宍戸信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 小岩康三, 杉山祐子, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 鈴木俊明, 野久尾毅

日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス 2012年9月21日
半導体デバイスの信頼性設計に向けた銅配線の局所機械特性マッピング

高園敬太, 宍戸信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 小岩康三, 西田政弘, 大宮正毅, 鈴木貴志, 中村友二, 野久尾毅, 鈴木俊明

日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス 2012年9月21日
結晶の違法性を考慮したき裂進展シミュレーションによる銅配線／絶縁層界面の強度評価

Namsrai Mandakhzul, 小岩康三, 大宮正毅, 宍戸信之, 神谷庄司, 佐藤尚, 西アダ政弘, 鈴木貴志, 中村友二, 野久尾毅, 鈴木俊明

日本機械学会２０１２年材料力学カンファレンス 2012年9月21日

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