MISC

2008年1月

Experimental analysis of thermal displacement and strain distributions in a small outline J-leaded electronic package by using wedged-glass phase-shifting moiré interferometry

Optics and Lasers in Engineering
  • Y. Morita
  • ,
  • K. Arakawa
  • ,
  • M. Todo

46
1
開始ページ
18
終了ページ
26
記述言語
英語
掲載種別
DOI
10.1016/j.optlaseng.2007.08.007

Web of Science ® 被引用回数 : 7

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https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2007.08.007
CiNii Articles
http://ci.nii.ac.jp/naid/80018028268
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