MISC

国際誌
2002年

Deposition of Cu films in trenches for LIS interconnects by H-assisted plasma CVD method

Proc. IWIE2002
  • K. Takenaka
  • ,
  • M. Onishi
  • ,
  • T. Kinoshita
  • ,
  • K. Koga
  • ,
  • M. Shiratani
  • ,
  • Y. Watanabe
  • ,
  • T. Shingen

227-232
記述言語
英語
掲載種別

エクスポート
BibTeX RIS