国際誌 2002年 Deposition of Cu films in trenches for LIS interconnects by H-assisted plasma CVD method Proc. IWIE2002 K. Takenaka, M. Onishi, T. Kinoshita, K. Koga, M. Shiratani, Y. Watanabe, T. Shingen 巻 227-232 号 記述言語 英語 掲載種別 エクスポート BibTeX RIS