書籍等出版物

2019年1月

高周波対応部材の開発動向と5G,ミリ波レーダーへの応用

  • 大久保
  • ,
  • 雅章

担当範囲
第5節,プラズマ複合プロセスによるPTFE•樹脂の接着性向上•メッキ技術とミリ波デバイスへの応用,第5章,銅/樹脂の密着性向上と伝送損失低減,238-251.
出版者・発行元
㈱技術情報協会