共同研究・競争的資金等の研究課題

2006年 - 2008年

次世代マイクロダイヤモンドツールの3Dナノメートルエッジ形状の高速高精度計測

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(A)  基盤研究(A)

課題番号
18206016
体系的課題番号
JP18206016
配分額
(総額)
50,050,000円
(直接経費)
38,500,000円
(間接経費)
11,550,000円

先端のコ-ナ半径が非常に小さな(1μm程度)超精密切削加工用のダイヤモンドツールのエッジの形状を原子間力顕微鏡(AFM)により計測するため, 専用の計測装置を製作した. また, 計測の際に必要となるAFMプローブとツールとの位置合わせ(アライメント)を実現するため, 光プローブを利用したアライメント機構を開発した.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-18206016/18206016seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-18206016
ID情報
  • 課題番号 : 18206016
  • 体系的課題番号 : JP18206016