西川宏 (Hiroshi Nishikawa) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学接合科学研究所教授

学位: 修士（工学）(大阪大学)
博士（工学）(大阪大学)

J-GLOBAL ID: 200901080940388092
researchmap会員ID: 1000282363

研究キーワード

研究分野

経歴

学歴

1999年4月 - 2002年3月

大阪大学大学院, 工学研究科, 知能・機能創成工学専攻博士後期課程
1997年4月 - 1999年3月

大阪大学大学院, 工学研究科, 知能・機能創成工学専攻博士前期課程
1993年4月 - 1997年3月

大阪大学, 工学部, 生産加工工学科

受賞

2024年1月

Mate2024優秀論文賞, (一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏
2023年11月

論文賞, （一社）スマートプロセス学会

西川宏
2022年3月

2021年度論文賞, グローバル人材育成教育学会

寺西未沙, 勝又美穂子, 西川宏, 近藤勝義, 田中学
2019年11月

大阪大学賞大学運営部門, 大阪大学

西川宏
2019年5月

業績賞（論文賞）, （一社）レーザー学会

塚本雅裕, 舟田義則, 左今佑, 森本健斗, 佐藤雄二, 升野振一郎, 原隆裕, 西川宏, 浅野孝平
2018年5月

67th ECTC Best Interactive Session Paper, IEEE Electronics Packaging Society

Hiroshi Nishikawa
2017年8月

Best Student Paper Award, 3rd Place, Chinese Institute of Electronics, China

Shiqi Zhou, Xiangdong Liu, Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa
2015年9月

MES2014ベストペーパー賞, (一社)エレクトロニクス実装学会

山中公博, 田口博久, 西川宏, 原田美由紀
2015年7月

大阪大学総長奨励賞, 大阪大学

西川宏
2014年7月

大阪大学総長奨励賞, 大阪大学

西川宏
2013年10月

Outstanding Poster Paper Award, EMAP/ISMP 2013

Li-Ngee Ho, Hiroshi Nishikawa
2013年6月

IEC 1906 Award, The International Electrotechnical Commission

Hiroshi Nishikawa
2012年11月

Best Poster Presentation, The 3rd International Symposium on Advanced Materials Development and Integration of Novel Structural Metallic and Inorganic Materials (AMDI-3)

H. Nishikawa, T. Naoi, M. Saito, J. Mizuno, M. Fukuhara
2009年5月

第27回軽金属溶接論文賞, （社）軽金属溶接構造協会

竹本正, 川人洋介, 西川宏, 片山聖二
2007年5月

IWJC-Korea 2007 ベストポスター論文賞, 韓国溶接接合学会

高峰, 西川宏, 竹本正
2007年4月

研究発表賞, （社）溶接学会

西川宏
2006年3月

研究奨励賞, （社）エレクトロニクス実装学会

西川宏
2005年1月

研究発表優秀賞, （社）軽金属学会関西支部

西川宏
2005年1月

Lead-free Solder Award 2004, soldertec global

Hiroshi Nishikawa

論文

500

Direct formation of Cu nano-dendritic structure on substrate by dynamic hydrogen bubble template for organic-free sintered Cu-to-Cu bonding

Ji-Hyun Kim, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Surfaces and Interfaces 62 106268-106268 2025年4月
電解めっきポーラス銅/はんだ複合構造を有する接合部の作製

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 31 394-395 2025年1月28日
Zn添加がSn-Bi系合金の変形挙動に及ぼす影響

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 31 392-393 2025年1月28日
Ag-Cu合金の脱合金化による表面Agナノポーラスシートの作製と接合性評価

内田弘翔, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 31 85-89 2025年1月28日査読有り
ナノインデンテーション試験を用いたSn-52 mass%In合金におけるクリープ変形挙動の温度依存性

新田隼也, 巽裕章, 西川宏

第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)論文集 31 67-71 2025年1月28日査読有り
Atomistic behavior of Cu-Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries

Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design 113576-113576 2024年12月
Microstructure and Bonding Properties of Transient Liquid-Phase Bonding using Cu-SnAgCu Molded Sheets By High-Pressure Powder Compression

Ichizo Sakamoto, Doojin Jeong, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Electronic Materials 2024年11月12日
Study of the Characteristics and Growth of Tin Whiskers in Orbit

Shinichiro Ichimaru, Tsuyoshi Nakagawa, Norio Nemoto, Katsuaki Suganuma, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Microelectronics Reliability 162 115523 2024年10月21日査読有り
Thermal decomposition temperature-dependent bonding performance of Ag nanostructures derived from metal–organic decomposition

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Journal of Materials Science 2024年10月15日
Improved thermal shock reliability of Ag paste sintered joint by adjusted coefficient of thermal expansion with Ag-Si atomized particles addition

Wangyun Li, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma

Materials & Design 246 113308-113308 2024年10月1日査読有り
Counter-intuitive mechanical performance variation in aged low-temperature interconnections in electronic packaging

Wangyun Li, Lanqing Mo, Feng Chen, Zongbei Dai, Yiqin Xu, Siliang He, Hiroshi Nishikawa

Vacuum 227 113367 2024年9月1日査読有り
Quanifification of Adhesion Strength and Mechanism of Adhesion Degradation between Sputtered SUS304 and Mold Resin in Electromagnetic Wave Shield Packages

Soichi Homma, Daichi Okada, Akihito Sawanobori, Susumu Yamamoto, Hiroshi Nishikawa

Proceeding of the 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference MIP4_2 2024年9月
Effect of minor element addition on mechanical properties and microstructure of Sn-Bi alloys

Hiroshi Nishikawa, Yuki Hirata, Shiqi Zhou, Chih-han Yang, Shih-kang Lin

Proceeding of the 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference MIP4_3 2024年9月
ロータス型ポーラス銅／はんだ複合接合部の熱伝導率評価

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 123-126 2024年9月
Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 317-320 2024年9月
分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価

巽裕章, C. R. Kao, 西川宏

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文集 411-412 2024年9月
Creep Behavior of Low-temperature Sn-In Solder using Nanoindentation Test

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Proceedings of IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024) 2024年9月
Study on Thermal Cycling Reliability of Epoxy-Enhanced SAC305 Solder Joint

Peng Zhang, Songbai Xue, Lu Liu, Jianhao Wang, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Polymers 16 2597 2024年9月査読有り
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation

Yang Liu, Chuantong Chen, Ye Wang, Zheng Zhang, Ran Liu, Minoru Ueshima, Ichiro Ota, Hiroshi Nishikawa, Masahiko Nishijima, Koji S. Nakayama …

Composites Part B: Engineering 281 111519-111519 2024年7月1日査読有り
Reducing anisotropy of rhombohedral Bi-rich phase for high-performance Ag-alloyed Sn-Bi low-temperature solders

Chih-han Yang, Yu-chen Liu, Hiroshi Nishikawa, Shih-kang Lin

Journal of Materials Research and Technology 30 16-24 2024年5月査読有り

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MISC

214

Microstructures of Ag-In transient liquid phase bonding using In-coated Ag sheet

Xunda Liu, Hiroaki Tatsumi, Zhi Jin, Hiroshi Nishikawa

TMS2025 154th Annual Meeting & Exhibition, Las Vegas 2025年3月23日
Solid-state bonding using nanoporous Cu sheet on Au surface-finishing for power devices

Hiroshi Nishikawa, Byun Park

International conference and Exhibition High Temperature Electronics Network (HiTEN2024), Edinburgh 2024年7月
Interfacial energy assessment of Cu/Si3N4 joints for power electronics substrate

Hiroaki Tatsumi, Shunya Nitta, Atsushi M Ito, Arimichi Takayama, Hiroshi Nishikawa

IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024), 2024年7月
Microstructure and strength of Sn-Ag-Cu solder joint using blue diode laser

Hiroaki Tatsumi, Yuki Kida, Keisuke Takenaka, Seiji Kaneshita, Yuji Sato, Masahiro Tsukamoto, Hiroshi Nishikawa

TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024年3月
Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024年3月
Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles

Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan 2023年12月
Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany 2023年11月
Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討

中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏

2023年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪大学中之島センター 2023年11月
Synthesis of macroporous microspheres through a thermal decomposition in water vapor and its application to nanoparticle collection

Takahiro Kozawa, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo 2023年10月
異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算

巽裕章、新田隼也、伊藤篤史、高山有道、西川宏

プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン 2023年9月
Effect of bonding condition on joint strength using Sn-coated Cu particles for high-temperature applications

Hiroshi Nishikawa, Xiangdong Liu, Sijie Huang

The 76th IIW Annual Assembly, Singapore 2023年7月
Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging

Hiroshi Nishikawa, Han Le Duy, Hiroaki Tatsumi

TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023年3月
Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage

Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023年3月
Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate

Jiahui Li, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2022, 大阪 2022年11月
表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度

新田隼也、巽裕章、西川宏

2022年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪 2022年11月
マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上

淀将悟、巽裕章、西川宏

第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎 2022年10月
100℃での銀ナノペースト焼結体のエレクトマイグレーション現象評価

黒田裕志, 巽裕章, 西川宏

実装フェスタ関西2022, 大阪 2022年7月
Sn Steaming Phenomenon during Fluxless Soldering under a Formic Acid Atmosphere

Siliang He, Runhua Gao, Jiahui Li, Sijie HUANG, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan 2019年11月
Influence of Thermomigration on Microstructure and Properties of Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joint

Yu-An Shen, Shiqi Zhou, Jiahui Li, Hiroshi Nishikawa

Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan 2019年11月
Ductile Damage Criterion for Sn-Ag-Cu Solder Failure Prediction Using Finite Element Method

Mai MORISHITA, Kunio NARASAKI, Ninshu MA, Hiroshi NISHIKAWA

Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan 2019年11月

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書籍等出版物

標準マイクロソルダリング技術第4版

巽裕章, 西川宏 (担当:分担執筆)

日刊工業新聞社 2024年3月30日 (ISBN: 9784526083280)
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

西川宏 (担当:分担執筆)

シーエムシー出版 2020年1月 (ISBN: 9784781314365)
Novel Structured Metallic and Inorganic Materials

Hiroshi Nishikawa (担当:共著)

Springer 2019年7月 (ISBN: 9789811376108)
導電性フィラー，導電助剤の分散性向上，評価，応用

西川宏 (担当:共著)

（株）技術情報協会 2015年6月 (ISBN: 9784861045837)
エポキシ樹脂の"特性改良"と"高機能/複合化"技術

西川宏 (担当:共著)

（株）技術情報協会 2015年2月 (ISBN: 9784861045707)
マイクロ接合・実装技術

西川宏 (担当:共著)

（株）産業技術サービスセンター 2012年7月 (ISBN: 9784915957888)
標準マイクロソルダリング技術第3版

西川宏 (担当:共著)

（株）日刊工業新聞社 2011年3月 (ISBN: 9784526066535)
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術Ⅱ

西川宏 (担当:共著)

シーエムシー出版 2011年1月 (ISBN: 9784781303147)

講演・口頭発表等

New wave of die-attach materials and processes for power devices

Hiroshi Nishikawa

2024 International Conference on Brazing, Diffusion Bonding and Micro-Nano Joining (BDB-MNJ 2024) 2024年10月20日招待有り
New Wave of Electronic Packaging: Low-Temperature Solder and its Impacts

Hiroshi Nishikawa

The International Union of Materials Research Societies - 18th International Conference on Electronic Materials 2024 (IUMRS-ICEM 2024) 2024年5月招待有り
Potential of low temperature soldering using hypoeutectic Sn-Bi alloys

Hiroshi Nishikawa

7th International Conference on Advanced Electromaterials 2023年10月
Solid-phase bonding process using nanostructured surface for power devices in automotive

Hiroshi Nishikawa

17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectornics (IRSP 2023) 2023年4月
Solid-phase bonding using nanostructured surface for power devices

Hiroshi Nishikawa

Seminar between IMS-VAST and JWRI-OU 2023年3月
Die bonding process using nanostructured surface for power devices

Hiroshi Nishikawa

International Welding/Joining Conference-Korea 2022 2022年10月 The Korean Welding and Joining Society 招待有り
Thermal Conductivity of Sintered Joint Using Micro-sized Ag Particles for Power Devices

Hiroshi Nishikawa

2021 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2021 MRSTIC) 2021年11月 Materials Research Society-Taiwan 招待有り
Novel Die Attach Materials and Processes for Power Devices

Hiroshi Nishikawa

6th International Conference of Advanced Electomaterials 2021年11月 KIEEME 招待有り
Nanoporou-metal sintering for high-temperature die attach in power devices

Hiroshi Nishikawa

The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2021) 2021年9月 Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences 招待有り
Bonding materials and processes for high-temperature electronics

Hiroshi Nishikawa

Sustainnability Leads Weekly Webinars 2021年7月 National Cheng Kung University
エレクトロニクス実装分野で求められる新たなマイクロ接合技術

西川宏

大阪大学接合科学研究所第18回産学連携シンポジウム 2021年7月接合科学研究所
Transient Liquid Phase Bonding using Sn-coated Cu Particles for High-Temperature Applications

Hiroshi Nishikawa

The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging 2019年11月招待有り
金属粒子の焼結現象を利用したエレクトロニクス向け微細接合技術

西川宏

（一社）粉体粉末冶金協会 2019年春季大会 2019年6月
Basic Characteristics of Laser Solder Process

Hiroshi Nishikawa

2019 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society 2019年5月招待有り
Bonding process using a nanoporous sheet for high temperature electronics

Hiroshi Nishikawa

1st JWRI-IMS Collaboration Seminar on Joining and Materials Science 2019年1月招待有り
レーザはんだ付におけるはんだ/Cu界面反応と高信頼性化

西川宏

日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム 2018年11月
Reliability of Joint Bonded by Micro-sized Ag Particles for Die-attach in Power Devices

Hiroshi Nishikawa

MS&T18 2018年10月招待有り
「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」ディスクリートタイプパワーデバイスの成果

西川宏

電子実装技術標準化活動報告会2018 2018年7月
Power Device Assembly, METI national PJ in Japan

Hiroshi Nishikawa

Jisso International Council, 2018 Spring Meeting 2018年5月
Recent Trends in Micro-joining Process for Electronics

Hiroshi Nishikawa

Monthly Seminar Talk at Abdullah Institute for Nanotechnology 2017年12月 King Abdullah Institute for Nanotechnology, King Saud University

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

材料表面のナノ構造を利用した低温固相接合技術の探求と接合メカニズムの解明

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2019年4月 - 2022年3月

西川宏, 水野潤, 齋藤美紀子, 桑江博之
ナノポーラス構造を用いた焼結型高耐熱接合技術の深堀

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2016年4月 - 2019年3月

西川宏, 水野潤, 齋藤美紀子
３次元ナノポーラス構造を利用した低温焼結型微細接合技術の確立

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2013年4月 - 2016年3月

西川宏, 齋藤美紀子, 水野潤
フレキシブルデバイス向け高信頼性Cu粒子含有導電性接着剤の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費 2011年 - 2013年

西川宏, HO LiNgee
エレクトロニクス実装はんだ継手微細化に伴う接合界面挙動評価と高信頼性界面の創出

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2010年 - 2012年

西川宏, 芹澤久
酸素吹き込みによる微生物活性化のバイオリーチングへの適用性

日本学術振興会科学研究費助成事業萌芽研究 2005年 - 2006年

竹本正, 西川宏
アーク作動中タングステン電極のin-situ診断によるプラズマ・陰極系の現象解析

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2004年 - 2006年

田中学, 西川宏
レーザを利用したアルミニウム合金スクラップの固相分別技術に関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2004年 - 2005年

西川宏

産業財産権

特願2025-038696 接合材およびその製造方法、素子搭載用基板、並びに、電子モジュールの製造方法

巽裕章、内田弘翔、西川宏
第7233680 低温接合方法及び接合体

西川宏
特許第6659026号銅粒子を用いた低温接合方法

西川宏
特許第6442688号ナノポーラスめっき構造体とそれを用いた接合技術

西川宏
特許第6433324号マイクロサイズ粒子を用いた無加圧下での接合技術

西川宏
特許第6406546号プリコートしたマイクロサイズ粒子を用いた接合技術

西川宏
特許第6380791号マイクロサイズ銀粒子を用いた接合方法

西川宏
特許第6347385号銅材の接合方法

西川宏
特許第4840960号はんだ槽の侵食防止方法

竹本正, 西川宏, 他3名
特願2007-055093 アモルファス金属・金属ガラス接合体

中田一博, 黒田敏雄, 竹本正, 藤井英俊, 阿部浩也, 津村卓也, 前田将克, 寺島岳史, 西川宏, 野城清, 井上明久, 木村久道, 張偉, Dmitri V.Louzguine, 福原幹夫, 王新敏, 和田武, 謝国強, 関一郎
特願2003-003911 合金分別方法及びそれを用いた分別システム

竹本正, 西川宏, 片山聖二
特願2001-371306 中空電極を用いたアーク溶接方法

黄地尚義, 西川宏

西川宏

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研究分野

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講演・口頭発表等

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