2014年4月 - 2017年3月
次世代単層超砥粒ホイールのための砥粒分布精密制御法の開発研究
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C)
リブ形状の総形単層メタルボンドダイヤモンド砥石とこれに対向させた金属プレート間に生成させる静電場をシミュレーションし,静電気力によるダイヤモンド砥粒の飛翔特性を考慮して砥粒密度分布を生成するための条件を明らかにした.その結果に基づき,静電気力を利用してメタルボンドペーストを塗布した砥石台金の表面に,金属プレート上に配置したダイヤモンド砥粒を,砥石使用時の総切込み量の分布に応じた砥粒密度の分布を与え付着させることができた.
- リンク情報
- ID情報
-
- 課題番号 : 26420050
- 体系的課題番号 : JP26420050