2011年 - 2013年
微粉ダイヤモンド砥石の機能性マイクロチップポケット付加技術の開発
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C)
研削による目づまりによって切れ味を失ったレジノイドボンドの微粉ダイヤモンド砥石に対して,粘着テープを転圧,はく離することによってチップポケットに堆積した切りくずを除去し,切れ味を回復する技術を開発した.また,目詰まりした砥石表面にドライアイスの微粒子を高圧で噴射させることによってもより高能率に切れ味を回復させることができた.なお,切れ味回復後に実施した砥石表面へのフッ素樹脂塗布処理は,目づまりの抑制に十分な効果を上げることができなかった.
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- 課題番号 : 23560126
- 体系的課題番号 : JP23560126