共同研究・競争的資金等の研究課題

2011年 - 2013年

微粉ダイヤモンド砥石の機能性マイクロチップポケット付加技術の開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
23560126
体系的課題番号
JP23560126
配分額
(総額)
5,200,000円
(直接経費)
4,000,000円
(間接経費)
1,200,000円

研削による目づまりによって切れ味を失ったレジノイドボンドの微粉ダイヤモンド砥石に対して,粘着テープを転圧,はく離することによってチップポケットに堆積した切りくずを除去し,切れ味を回復する技術を開発した.また,目詰まりした砥石表面にドライアイスの微粒子を高圧で噴射させることによってもより高能率に切れ味を回復させることができた.なお,切れ味回復後に実施した砥石表面へのフッ素樹脂塗布処理は,目づまりの抑制に十分な効果を上げることができなかった.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-23560126/23560126seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23560126
ID情報
  • 課題番号 : 23560126
  • 体系的課題番号 : JP23560126