畝田道雄 (Michio Uneda) - マイポータル

基本情報

所属: 金沢工業大学金沢工業大学工学部機械工学科教授

学位: 博士（工学）

J-GLOBAL ID: 200901087946586630
researchmap会員ID: 5000030213

外部リンク: http://www2.kanazawa-it.ac.jp/ishiune/

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 加工学、生産工学 /

経歴

学歴

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論文

373

Polishing Characteristics and Mechanism of Polishing Glass Substrate Using Suede Pad with Fine Micrometer-Sized Pores

Michio Uneda, Nodoka Yamada, Yoshihiro Tawara

International Journal of Automation Technology 16(1) 52-59 2022年1月5日査読有り筆頭著者責任著者
Visualization of tool behavior in three dimensional polishing: Relationship between removal amount distribution and tool behavior

Takaho MIYATA, Michio UNEDA, Kyosuke TENKOU, Kazutoshi HOTTA, Hitoshi MORINAGA

Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology 301-305 2021年12月査読有り責任著者
Flexible Fiber Conditioner for Fine Conditioning of Polishing Pad and its Evaluation in Chemical Mechanical Polishing: Verification of SUS-FFC on Soft Urethane Foam Pad and Proposal of PEEK-FFC

Michio Uneda, Naoki Takahashi, Takashi Fujita, Yutaro Arai

International Journal of Automation Technology 15(6) 878-884 2021年11月5日査読有り責任著者
「匠の技の科学」を通じた総合力育成教育

畝田道雄, 神宮英夫, 髙島伸治, 石川憲一

工学教育 69(4) 74-79 2021年7月査読有り筆頭著者責任著者
In-Situ Prediction of Removal Rate utilizing Neural Networks in Chemical Mechanical Polishing of Sapphire

Shunpei OTA, Michio UNEDA, Yuko YAMAMOTO, Tadakazu MIYASHITA, Ken-ichi ISHIKAWA

Proceedings of Asian Workshop on Planarization/ CMP Technology 2021 11-13 2021年査読有り責任著者
Highly efficient chemical mechanical polishing method for SiC substrates using enhanced slurry containing bubbles of ozone gas

Michio Uneda, Koji Fujii

Precision Engineering 64 91-97 2020年7月査読有り責任著者
曲面並びに溝を有する工作物に対する小径研磨工具の挙動評価－バフ研磨法と磁気研磨法の同一条件下での比較－

市山諒一, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

実験力学 20(2) 115-122 2020年6月査読有り
スウェードパッドによるガラス基板の研磨特性の研究－スウェードパッド表面性状が研磨速度とその安定性に与える影響－

俵義浩, 畝田道雄

砥粒加工学会誌 64(3) 152-157 2020年3月査読有り
ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムの提案

吉崎大地, 畝田道雄, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

精密工学会誌 86(1) 80-86 2020年1月査読有り
ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究－クーラント種による研磨レートの評価とその影響分析－

畝田道雄, 馬野公宜

砥粒加工学会誌 63(10) 522-527 2019年10月査読有り
CMPにおけるスラリー中の砥粒の動的挙動解明とその考察

久保直輝, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

日本実験力学会2019年度年次講演会講演論文集 (19) 99-100 2019年9月
オゾンガスバブルスラリーによるSiC基板の高能率研磨加工法の研究

藤井皐司, 畝田道雄

2019年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 26-27 2019年9月
「匠の技」の科学を通じた総合力育成教育（第2報）

畝田道雄, 神宮英夫, 髙島伸治, 石川憲一

公益社団法人日本工学教育協会 2019年度工学教育研究講演会講演論文集 494-495 2019年9月
両面同時研磨におけるキャリアと摩擦係数並びに研磨レートの関係－キャリアが上下研磨パッドと基板相互間の摩擦係数に及ぼす影響および摩擦係数と研磨レートの相関－

畝田道雄, 檜山道明, 泉田涼, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

精密工学会誌 85(9) 793-799 2019年9月査読有り
3D加工用研磨工具の挙動観察とその評価

市山諒一, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

2019年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 84-90 2019年8月
コンディショナにおける砥粒の配列と形状が研磨パッド表面性状に及ぼす影響

田畑拓郎, 畝田道雄

2019年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 81-83 2019年8月
ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究－複数種のクーラントを用いた研磨特性に対する影響分析－

馬野公宜, 畝田道雄

2019年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 78-80 2019年8月
新作日本刀の評価・設計法の研究－現代刀の審査結果と刀職技術の科学に基づく新作日本刀の設計アプローチ－

大井恭, 畝田道雄, 石川憲一

2019年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 700-701 2019年
両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリアの影響

檜山道明, 泉田涼, 畝田道雄, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

2019年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 127-128 2019年
難加工基板を対象としたプラネタリCMP法の研究

畝田道雄, 藤井皐司, 伊藤諒平, 武田秀俊, 會田英雄

砥粒加工学会誌 62(11) 578-583 2018年11月査読有り

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MISC

157

特集産業界と密に連携する専門委員会「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会（KENMA研究会）」

畝田道雄, 會田英雄

砥粒加工学会誌 66(1) 14-15 2022年1月1日筆頭著者責任著者
研究室紹介「金沢工業大学精密工学研究室」

畝田道雄

砥粒加工学会誌 65(12) 26 2021年12月1日
美とテクノロジー科学的に設計し製作された新作日本刀とは? その設計アプローチを知る

畝田道雄, 石川憲一

週刊日本刀 (117) 117-23-117-26 2021年9月7日筆頭著者
CMPにおける砥粒流れのその場観察法の研究

畑谷瑞貴, 久保直輝, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均

2021年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 108-109 2021年
Excelで「見える化」できる振動工学の教材試作

畝田道雄, 十河憲夫, 石川憲一

公益社団法人日本工学教育協会 2021年度工学教育研究講演会講演論文集 220-221 2021年筆頭著者
ガラス基板の最終仕上げ研磨に及ぼすスウェードパッド表面性状の影響

俵義浩, 山田のどか, 畝田道雄

2021年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 57-58 2021年
新作日本刀の姿に着目した特徴分析並びに3次元設計法の提案と実証

村上浩規, 横山詳悟, 畝田道雄, 石川憲一

日本実験力学会2021年度年次講演会講演論文集 21 5-6 2021年
AIを導入した知能研磨システムの開発とその応用

畝田道雄

月刊トライボロジー (399) 38-43 2020年11月
ニューラルネットワークを用いたAIによる新作日本刀の科学的特徴解析と設計法の提案

横山詳悟, 村上浩規, 畝田道雄, 石川憲一

2020年度精密工学会北陸信越支部学術講演会講演論文集 24-25 2020年11月
CMPにおけるスラリー中の砥粒の動的挙動解明とその考察

久保直輝, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

2020年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 656-657 2020年3月
研磨界面の見える化による3D研磨のメカニズム解明

市山諒一, 畝田道雄, 天髙恭祐, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

2020年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 654-655 2020年3月
日本刀の形状美と機能美に着目した「踏ん張り」と「樋」の科学的研究

横山詳悟, 中村晏奈, 畝田道雄, 石川憲一

2020年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 532-533 2020年3月
ニューラルネットワークを用いたAI研磨装置の開発研究－HPMJを用いた研磨パッドコンディショニングプロセスのAIによる学習と運用－

大田峻平, 畝田道雄, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

2020年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 226-227 2020年
両面同時研磨におけるAIによるIn-situ基板厚み予測手法の開発

泉田涼, 畝田道雄, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

2020年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 224-225 2020年
Development of High Efficiency Polishing Method of SiC Substrate assisted by Nanobubbles Containing Ozone Gas

FUJII KOJI, UNEDA MICHIO

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2019 171-172 2019年9月
Relationships among removal rate, friction coefficient and pad surface roughness in CMP of glass substrate using suede type polishing pad

YAMADA NODOKA, Yoshihiro Tawara, UNEDA MICHIO

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2019 151-152 2019年9月
Development of Intelligent Polishing System by Artificial Intelligence using Neural Network and Its Application

YOSHISAKI Daichi, UNEDA Michio, Kazutaka Shibuya, ISHIKAWA Ken-ichi

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2019 149-150 2019年9月
Novel Pad Conditioning Technology by Ceramics Flexible Fiber Conditioner

Yutaro Arai, Takashi Fujita, UNEDA MICHIO

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2019 118-119 2019年9月
Leading edge review: What is an important factor of CMP consumables for 3D Integration Bonding?

UNEDA MICHIO, Masahisa Fujino, Kenji Takahashi

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration: LTB-3D 2019 68 2019年5月
スラリー流れ場評価から迫るスウェードパッドを用いたサファイアCMPの研磨メカニズム

畝田道雄

月刊トライボロジー (375) 40-42 2018年11月

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書籍等出版物

精密加工と微細構造の形成技術－材料・プロセスの最適化，トラブル対策－（第1章第2節(4)研磨パッドのアスペリティ評価技術とその有効性事例）

畝田道雄, 市川大造

技術情報協会 2013年7月
精密加工と微細構造の形成技術（研磨パッドのアスペリティ評価技術とその有効性事例）

畝田道雄, 市川大造

㈱技術情報協会 2013年
ガラス高機能化への加工技術書（分担執筆）

畝田道雄

サイエンス＆テクノロジー 2012年9月
よくわかる実験技術・学術用語第2版（分担執筆）

畝田道雄

日本実験力学会 2012年7月
Advanceds in CMP Polishing Technologies

UNEDA MICHIO

ELSEVIER 2012年1月
機械設計演習（ヘリカル減速機編）

畝田道雄, 藤木信彰, 津軽武彦, 堀利正

パワー社 2009年3月
A Basic Study on the Behavior of Slurry Action at Multi-Wire Saw

石川憲一, 諏訪部仁, 伊藤俊介, 畝田道雄

Advancec in Abrasive Technology V ISBN : 0-87849-910-5 2003年11月

所属学協会

Works(作品等)

機械系製図 AutoCAD Mechanical 2006の操作概要説明

諏訪部仁, 畝田道雄

2006年11月教材
手作りラジオの製作と性能確認実験

松石正克, 畝田道雄, 藤木信彰

2006年9月教材
機械の原理－手持ち作業用小形4サイクルガソリン機関の構造－

畝田道雄, 加藤聰

2006年4月教材
平成18年度機械設計演習参考資料

畝田道雄, 杉本康弘, 藤木信彰

2006年4月教材
若狭高校・工学部体験実習

松石正克, 松本重男, 竹俣一也, 畝田道雄, 柴原正和, 杉本康弘

2003年3月教材
工学基礎実験Ⅱ・実験実施マニュアル

千徳英一, 西誠, 平井哲郎, 寺岡貞一, 中江友久, 北庄司信之, 柴原正和, 藤木信彰, 杉本康弘, 畝田道雄, 今井悟

2002年11月教材
工学基礎実験Ⅲ・実験実施マニュアル

千徳英一, 西誠, 平井哲郎, 寺岡貞一, 中江友久, 北庄司信之, 柴原正和, 藤木信彰, 杉本康弘, 畝田道雄, 今井悟

2002年8月教材
機械の原理－手持ち作業用小形4サイクルガソリン機関の構造－

畝田道雄, 加藤聰, 瀬川明夫

2002年7月教材

共同研究・競争的資金等の研究課題

Near-Field MUSICによる広帯域騒音源の3次元位置測定システムの開発研究

公益信託小野音響学研究助成基金
外周刃切断法の高能率・高精度化と加工液使用量の低減化に関する研究

（財）北陸産業活性化センター，助成研究完了報告書一覧平成８年度～平成９年度

産業財産権

特許第7023455号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第10-2363055号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置（韓国）

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
I737867 ワーク研磨方法およびワーク研磨装置（中国）

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
ZL201810058829.5 ワーク研磨方法およびワーク研磨装置

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
ZL201710002329.5 ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法

澁谷和孝, 柳澤潤, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
10,464,186 ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法

澁谷和孝, 柳澤潤, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
10,449,655 ワーク研磨方法およびワーク研磨装置

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
5366041 パッド表面状態観察方法およびパッド表面状態観察装置

守屋紀彦, 小林拓実, 澁谷和孝, 畝田道雄
5314280 計測方法および装置

畝田道雄, 石川憲一
4811567 撮影画像を用いた構造物における応力計測方法

松石正克, 畝田道雄, 石川憲一
3777576 位置推定方法および装置

畝田道雄, 石川憲一
2003-057427 位置推定方法および装置

畝田道雄, 石川憲一
4238339 自動押印装置

畝田道雄, 諏訪部仁, 石川憲一

社会貢献活動

研究室紹介No.33 金沢工業大学工学部機械工学科精密工学研究室

月刊トライボロジー 2014年4月
故障箇所音で特定

取材協力, 情報提供

北国新聞 2008年1月23日
自動押印機

取材協力, 情報提供

日本経済新聞 2003年4月

メディア報道

研究室紹介No.33 金沢工業大学工学部機械工学科精密工学研究室

月刊トライボロジー 2014年4月新聞・雑誌

畝田道雄

基本情報

研究キーワード

研究分野

経歴

学歴

委員歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

所属学協会

Works(作品等)

共同研究・競争的資金等の研究課題

産業財産権

社会貢献活動

メディア報道

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