畝田道雄 (Michio Uneda) - マイポータル

基本情報

所属: 金沢工業大学金沢工業大学工学部機械工学科教授

学位: 博士（工学）

J-GLOBAL ID: 200901087946586630
researchmap会員ID: 5000030213

外部リンク: http://www2.kanazawa-it.ac.jp/ishiune/

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 加工学、生産工学 /

経歴

学歴

- 2000年

金沢工業大学, 工学研究科, 機械工学
- 1995年

金沢工業大学, 工学部, 機械工学科

委員歴

受賞

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論文

378

Analysis of the material removal mechanism in chemical mechanical polishing with in-situ macroscale nonwoven pad contact interface observation using an evanescent field

Michio Uneda, Naoki Kubo, Mizuki Hatatani, Kazutoshi Hotta, Hitoshi Morinaga

Precision Engineering 82 281-289 2023年7月査読有り筆頭著者責任著者
Real-Time Prediction of Removal Rate and Friction Coefficient During Chemical Mechanical Polishing Using Motor Load Currents with a Polisher

Michio Uneda, Shunpei Ota, Shunsuke Takiguchi, Yuko Yamamoto, Tadakazu Miyashita, Ken-ichi Ishikawa

ECS Journal of Solid State Science and Technology 12(1) 014002-014002 2023年1月6日査読有り筆頭著者責任著者
ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究－研磨特性に及ぼす基板初期面性状とクーラントの影響－

畝田道雄, 澁谷兼斗

砥粒加工学会誌 66(12) 706-711 2022年12月査読有り筆頭著者責任著者
新作日本刀の形状の特徴分析とそれに基づく最適設計法に関する研究

村上浩規, 畝田道雄, 大井恭, 横山詳悟, 石川憲一

精密工学会誌 88(10) 781-788 2022年10月査読有り責任著者
Polishing Characteristics and Mechanism of Polishing Glass Substrate Using Suede Pad with Fine Micrometer-Sized Pores

Michio Uneda, Nodoka Yamada, Yoshihiro Tawara

International Journal of Automation Technology 16(1) 52-59 2022年1月5日査読有り筆頭著者責任著者
Visualization of tool behavior in three dimensional polishing: Relationship between removal amount distribution and tool behavior

Takaho MIYATA, Michio UNEDA, Kyosuke TENKOU, Kazutoshi HOTTA, Hitoshi MORINAGA

Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology 301-305 2021年12月査読有り責任著者
Flexible Fiber Conditioner for Fine Conditioning of Polishing Pad and its Evaluation in Chemical Mechanical Polishing: Verification of SUS-FFC on Soft Urethane Foam Pad and Proposal of PEEK-FFC

Michio Uneda, Naoki Takahashi, Takashi Fujita, Yutaro Arai

International Journal of Automation Technology 15(6) 878-884 2021年11月5日査読有り責任著者
「匠の技の科学」を通じた総合力育成教育

畝田道雄, 神宮英夫, 髙島伸治, 石川憲一

工学教育 69(4) 74-79 2021年7月査読有り筆頭著者責任著者
In-Situ Prediction of Removal Rate utilizing Neural Networks in Chemical Mechanical Polishing of Sapphire

Shunpei OTA, Michio UNEDA, Yuko YAMAMOTO, Tadakazu MIYASHITA, Ken-ichi ISHIKAWA

Proceedings of Asian Workshop on Planarization/ CMP Technology 2021 11-13 2021年査読有り責任著者
Highly efficient chemical mechanical polishing method for SiC substrates using enhanced slurry containing bubbles of ozone gas

Michio Uneda, Koji Fujii

Precision Engineering 64 91-97 2020年7月査読有り責任著者
曲面並びに溝を有する工作物に対する小径研磨工具の挙動評価－バフ研磨法と磁気研磨法の同一条件下での比較－

市山諒一, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

実験力学 20(2) 115-122 2020年6月査読有り責任著者
スウェードパッドによるガラス基板の研磨特性の研究－スウェードパッド表面性状が研磨速度とその安定性に与える影響－

俵義浩, 畝田道雄

砥粒加工学会誌 64(3) 152-157 2020年3月査読有り
ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムの提案

吉崎大地, 畝田道雄, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

精密工学会誌 86(1) 80-86 2020年1月査読有り責任著者
ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究－クーラント種による研磨レートの評価とその影響分析－

畝田道雄, 馬野公宜

砥粒加工学会誌 63(10) 522-527 2019年10月査読有り筆頭著者責任著者
CMPにおけるスラリー中の砥粒の動的挙動解明とその考察

久保直輝, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

日本実験力学会2019年度年次講演会講演論文集 (19) 99-100 2019年9月責任著者
オゾンガスバブルスラリーによるSiC基板の高能率研磨加工法の研究

藤井皐司, 畝田道雄

2019年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 26-27 2019年9月責任著者
「匠の技」の科学を通じた総合力育成教育（第2報）

畝田道雄, 神宮英夫, 髙島伸治, 石川憲一

公益社団法人日本工学教育協会 2019年度工学教育研究講演会講演論文集 494-495 2019年9月筆頭著者責任著者
両面同時研磨におけるキャリアと摩擦係数並びに研磨レートの関係－キャリアが上下研磨パッドと基板相互間の摩擦係数に及ぼす影響および摩擦係数と研磨レートの相関－

畝田道雄, 檜山道明, 泉田涼, 澁谷和孝, 宮下忠一, 石川憲一

精密工学会誌 85(9) 793-799 2019年9月査読有り筆頭著者責任著者
3D加工用研磨工具の挙動観察とその評価

市山諒一, 畝田道雄, 堀田和利, 森永均, 石川憲一

2019年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 84-90 2019年8月責任著者
コンディショナにおける砥粒の配列と形状が研磨パッド表面性状に及ぼす影響

田畑拓郎, 畝田道雄

2019年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 81-83 2019年8月責任著者

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MISC

178

小径パッドを用いた大型工作物の研磨特性に及ぼすスラリー挙動の影響

齋藤光太郎, 畝田道雄, 天髙恭祐, 堀田和利, 森永均

2024年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 686-687 2024年3月責任著者
バレル研磨法におけるマス挙動の見える化とピーニング作用の研究

原和秀, 畝田道雄

2024年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 696-697 2024年3月責任著者
CMPにおける研磨レートと摩擦係数のリアルタイム同時予測法の研究－ウレタンパッドと不織布パッドの比較－

瀧口峻介, 畝田道雄, 山本悠子, 宮下忠一, 石川憲一

2024年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 690-691 2024年3月責任著者
VRを用いた日本刀の感性評価に関する研究

村上浩規, 畝田道雄, 石川憲一

2024年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 656-657 2024年3月責任著者
オゾンガス内包ナノバブルスラリーを用いたCMP手法によるSiCの高研磨レートの具現化

畝田道雄

超音波TECHNO 36(1) 67-73 2024年2月1日
2023年度工学教育研究講演会報告

畝田道雄

工学教育 71(6) 59-62 2023年11月責任著者
Development of a virtual reality appreciation system for Japanese swords

Hironori Murakami, Kyoka Kokubu, Michio Uneda, Ken-ichi Ishikawa

Proceedings of ATEM-iDICs '23, JSME-MMD & iDICs 2023年10月責任著者
2軸制御研磨装置と小径ポリッシャーを用いた研磨プロセスの見える化による3D研磨のメカニズム考察

齋藤光太郎, 畝田道雄, 天髙恭祐, 堀田和利, 森永均

2023年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 797-798 2023年3月責任著者
強磁石を用いた新機構研磨装置の開発

和田竜之, 畝田道雄, 宮下忠一, 山本悠子, 石川憲一

2023年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 792-793 2023年3月責任著者
樹脂材料のCMPにおける研磨界面の可視化の研究

畑谷瑞貴, 畝田道雄, 石田博之, 堀田和利, 森永均

2023年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 784-785 2023年3月責任著者
フレキシブルファイバーコンディショナによる研磨パッドの表面性状再生法の「見える化」とそのメカニズム考察

畝田道雄, 藤田隆, 新井雄太郎

砥粒加工学会誌 67(2) 71-74 2023年2月筆頭著者
位相シフト法を用いた光沢試料の測定と精度評価－専用装置の試作と日本刀測定への応用－

村上浩規, 野中悠佑, 畝田道雄, 石川憲一

日本実験力学会2023年度年次講演会講演論文集 (23) 40-41 2023年責任著者
日本刀の美しさを科学で表現できるか

畝田道雄

自動車技術会・関東支部支部報「高翔」 (79) 16-19 2023年1月筆頭著者責任著者
研磨装置のモータ負荷電流を用いた化学機械研磨における研磨レートと摩擦係数のリアルタイム同時予測

瀧口峻介, 大田峻平, 畝田道雄, 山本悠子, 宮下忠一, 石川憲一

日本機械学会第20回評価・診断に関するシンポジウム予稿集 (22-110) 13-16 2022年11月29日責任著者
新作日本刀の感性（審査結果）に及ぼす姿・地鉄・刃文の影響

村上浩規, 畝田道雄, 石川憲一

日本実験力学会2022年度年次講演会講演論文集 (22) 19-20 2022年8月責任著者
ダイヤモンドシートを用いた固定砥粒研磨に及ぼす基板初期面性状とクーラントの影響

澁谷兼斗, 畝田道雄

2022年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 45-46 2022年8月責任著者
日工教から未来にむけて（2）

畝田道雄

工学教育 70(4) 179 2022年
Visualization of slurry particle behavior using evanescent field during chemical mechanical polishing

Michio Uneda, Mizuki Hatatani, Naoki Kubo, Kazutoshi Hotta, Hitoshi Morinaga

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2022 2022年筆頭著者責任著者
2022年度工学教育研究講演会報告

畝田道雄

工学教育 70(6) 14-17 2022年
特集産業界と密に連携する専門委員会「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会（KENMA研究会）」

畝田道雄, 會田英雄

砥粒加工学会誌 66(1) 14-15 2022年1月1日筆頭著者責任著者

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書籍等出版物

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向

畝田道雄 (担当:分担執筆, 範囲:第3章第4節曲面研磨に適した小径研磨工具の挙動評価とその指針提示)

サイエンス&テクノロジー株式会社 2023年8月30日 (ISBN: 9784864283083)
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

畝田道雄 (担当:分担執筆, 範囲:第7章第1節 CMPプロセスの見える化と挙動解析)

（株）技術情報協会 2023年 (ISBN: 9784861049828)
精密加工と微細構造の形成技術－材料・プロセスの最適化，トラブル対策－（第1章第2節(4)研磨パッドのアスペリティ評価技術とその有効性事例）

畝田道雄, 市川大造

技術情報協会 2013年7月
精密加工と微細構造の形成技術（研磨パッドのアスペリティ評価技術とその有効性事例）

畝田道雄, 市川大造

㈱技術情報協会 2013年
ガラス高機能化への加工技術書（分担執筆）

畝田道雄

サイエンス＆テクノロジー 2012年9月
よくわかる実験技術・学術用語第2版（分担執筆）

畝田道雄

日本実験力学会 2012年7月
Advances in CMP Polishing Technologies

Michio Uneda (担当:分担執筆, 範囲:4.6 ADVANCED EVALUATION OF PAD SURFACE TEXTURE , 4.9 PLANARIZATION SIMULATION TECHNIQUE (PREDICTION/MANAGEMENT/EVALUATION TECHNIQUE))

ELSEVIER 2012年1月 (ISBN: 9781437778595)
機械設計演習（ヘリカル減速機編）

畝田道雄, 藤木信彰, 津軽武彦, 堀利正

パワー社 2009年3月
A Basic Study on the Behavior of Slurry Action at Multi-Wire Saw

石川憲一, 諏訪部仁, 伊藤俊介, 畝田道雄

Advancec in Abrasive Technology V ISBN : 0-87849-910-5 2003年11月

所属学協会

Works(作品等)

機械系製図 AutoCAD Mechanical 2006の操作概要説明

諏訪部仁, 畝田道雄

2006年11月教材
手作りラジオの製作と性能確認実験

松石正克, 畝田道雄, 藤木信彰

2006年9月教材
機械の原理－手持ち作業用小形4サイクルガソリン機関の構造－

畝田道雄, 加藤聰

2006年4月教材
平成18年度機械設計演習参考資料

畝田道雄, 杉本康弘, 藤木信彰

2006年4月教材
若狭高校・工学部体験実習

松石正克, 松本重男, 竹俣一也, 畝田道雄, 柴原正和, 杉本康弘

2003年3月教材
工学基礎実験Ⅱ・実験実施マニュアル

千徳英一, 西誠, 平井哲郎, 寺岡貞一, 中江友久, 北庄司信之, 柴原正和, 藤木信彰, 杉本康弘, 畝田道雄, 今井悟

2002年11月教材
工学基礎実験Ⅲ・実験実施マニュアル

千徳英一, 西誠, 平井哲郎, 寺岡貞一, 中江友久, 北庄司信之, 柴原正和, 藤木信彰, 杉本康弘, 畝田道雄, 今井悟

2002年8月教材
機械の原理－手持ち作業用小形4サイクルガソリン機関の構造－

畝田道雄, 加藤聰, 瀬川明夫

2002年7月教材

共同研究・競争的資金等の研究課題

モデルベースシミュレーションとAI融合最適化に基づく革新的ロボット研磨技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2022年4月 - 2025年3月

畝田道雄, 鈴木教和
日本刀の「美」の科学的解明とそれに基づく新しい作刀評価・設計法の提案と実証

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2017年4月 - 2022年3月

石川憲一, 畝田道雄
プラズマガス内包ナノバブル添加スラリーによるＳｉＣ基板の高能率研磨加工法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2017年4月 - 2021年3月

畝田道雄, 佐野泰久
難加工性材料の電界・スラリー流れ場制御型高能率研磨加工システムの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2013年4月 - 2016年3月

畝田道雄
究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(S) 2012年5月 - 2016年3月

土肥俊郎, 佐野泰久, 黒河周平, 大西修, 畝田道雄, 會田英雄
揺動制御ラッピング方式による大口径ワークの超精密任意形状創成技術の開発研究

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2008年 - 2010年

畝田道雄
複合材料の振動外周刃切断方式による高能率・長寿命切断技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2008年 - 2010年

石川憲一, 畝田道雄
振動スピンドルを用いた振動外周刃切断方式の実用性評価とその超高速切断技術への展開

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2006年 - 2007年

畝田道雄
ダイヤモンドペレットによる4way方式研削における超高平坦化プロセス技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2006年 - 2007年

石川憲一, 畝田道雄
MUSIC等の固有値解析法を用いた高分解能材料欠陥位置標定システムの開発研究

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2003年 - 2005年

畝田道雄
ダイヤモンドワイヤ工具を用いた次世代型超高能率シリコンスライサーの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 1999年 - 2001年

石川憲一, 鍛冶倉惇, 西本吉伸, 諏訪部仁, 鍛治倉惇, 畝田道雄
ミスト化した加工液による高性能外周刃振動切断方式の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1998年 - 1999年

畝田道雄
Near-Field MUSICによる広帯域騒音源の3次元位置測定システムの開発研究

公益信託小野音響学研究助成基金
外周刃切断法の高能率・高精度化と加工液使用量の低減化に関する研究

（財）北陸産業活性化センター，助成研究完了報告書一覧平成８年度～平成９年度

産業財産権

特許第7023455号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第10-2363055号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置（韓国）

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第I737867号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置（台湾）

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第ZL201810058829.5号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置（中国）

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第ZL201710002329.5号ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法（中国）

澁谷和孝, 柳澤潤, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第US10464186号ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法（米国）

澁谷和孝, 柳澤潤, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第US10449655号ワーク研磨方法およびワーク研磨装置（米国）

澁谷和孝, 中村由夫, 畝田道雄, 石川憲一
特許第5366041号パッド表面状態観察方法およびパッド表面状態観察装置

守屋紀彦, 小林拓実, 澁谷和孝, 畝田道雄
5314280 計測方法および装置

畝田道雄, 石川憲一
4811567 撮影画像を用いた構造物における応力計測方法

松石正克, 畝田道雄, 石川憲一
3777576 位置推定方法および装置

畝田道雄, 石川憲一
2003-057427 位置推定方法および装置

畝田道雄, 石川憲一
4238339 自動押印装置

畝田道雄, 諏訪部仁, 石川憲一

社会貢献活動

研究室紹介No.33 金沢工業大学工学部機械工学科精密工学研究室

月刊トライボロジー 2014年4月
故障箇所音で特定

取材協力, 情報提供

北国新聞 2008年1月23日
自動押印機

取材協力, 情報提供

日本経済新聞 2003年4月

メディア報道

研究室紹介No.33 金沢工業大学工学部機械工学科精密工学研究室

月刊トライボロジー 2014年4月新聞・雑誌

その他

審査員Web基礎講習（2022年度）課程修了

2022年9月

一般社団法人日本技術者教育認定機構発行
特殊教育インストラクター講座産業用ロボット特別教育インストラクターコース課程修了

2022年8月

中央労働災害防止協会発行

畝田道雄

基本情報

研究キーワード

研究分野

経歴

学歴

委員歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

所属学協会

Works(作品等)

共同研究・競争的資金等の研究課題

産業財産権

社会貢献活動

メディア報道

その他

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