共同研究・競争的資金等の研究課題

2013年6月 - 2018年3月

複合原子層の界面特性理解と原子層デバイスへの応用

日本学術振興会  科学研究費助成事業  新学術領域研究(研究領域提案型)

課題番号
25107004
体系的課題番号
JP25107004
配分額
(総額)
204,230,000円
(直接経費)
157,100,000円
(間接経費)
47,130,000円

新学術領域研究「原子層科学」において,2次元層状半導体の輸送特性,及び複層化技術の確立,複層化したデバイスの特性評価を行い,最終的にOLEDへの応用展開を進めた.既存のヘテロエピと異なり,格子定数差とは無関係に複層化が可能であり,その界面は電気的に不活性であることがわかった.今後のさらなる展開が期待できる.

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PLANNED-25107004
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PLANNED-25107004/25107004seika.pdf
ID情報
  • 課題番号 : 25107004
  • 体系的課題番号 : JP25107004

この研究課題の成果一覧

講演・口頭発表等

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