木伏理沙子 (Risako Kibushi) - マイポータル

基本情報

所属: 富山県立大学工学部機械システム工学科助教

学位: 博士(工学)(2016年3月富山県立大学)

研究者番号: 30781596
ORCID iD: https://orcid.org/0000-0002-5609-0733
J-GLOBAL ID: 202001016982268001
researchmap会員ID: R000005072

研究キーワード

研究分野

経歴

委員歴

2020年 - 現在

実装学会, サーマルマネージメント研究会幹事
2016年 - 現在

Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE), 実行委員
2020年 - 2020年

Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE), Executive Committee of The 31st International Symposium on Transport Phenomena, 2020 (ISTP31)
2019年 - 2019年

Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE), [5] International Scientific Committee of The 30st International Symposium on Transport Phenomena, 2019 (ISTP30)
2018年 - 2019年

日本機械学会, 分科会RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
2018年 - 2018年

Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE), [4] Executive Committee of The 29st International Symposium on Transport Phenomena, 2018 (ISTP29)
2017年 - 2017年

日本機械学会, 第23回動力・エネルギー技術シンポジウム実行委員, 2017
2017年 - 2017年

Pacific Center of Thermal Fluids Engineering (PCTFE), International Scientific Committee of The 28st International Symposium on Transport Phenomena, 2017 (ISTP28)
2016年 - 2017年

日本機械学会, RC271「高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱設計に関する研究分科会」委員
2016年 - 2016年

日本機械学会, 日本機械学会熱工学部門第93期講習会委員会部門講習会委員

受賞

論文

Experimental Investigation of Boiling Heat Transfer in a Liquid Chamber with Partially Soluble Nanofluids

Noriyuki Unno, Kazuhisa Yuki, Risako Kibushi, Atsuyuki Mitani

Journal of Electronic Packaging 145(1) 2022年10月4日
Heat transfer and pressure drop correlations for a gas flow in unidirectional porous copper tubes

Risako Kibushi, Kazuhisa Yuki, Noriyuki Unno, Shigeru Tanaka, Kazuyuki Hokamoto

International Journal of Heat and Mass Transfer 195 123123-123123 2022年10月
Heat Transfer Potential of Unidirectional Porous Tubes for Gas Cooling under High Heat Flux Conditions

Kazuhisa Yuki, Risako Kibushi, Ryohei Kubota, Noriyuki Unno, Shigeru Tanaka, Kazuyuki Hokamoto

Energies 15(3) 1042-1042 2022年1月30日
Heat transfer performance of two-phase immersion cooling by breathing phenomena with different pore structures of lotus copper

M. Terada, K. Yuki, N. Unno, R. Kibushi, T. Ogushi, M. Murakami, T. Numata, T. Ide, H. Nomura

2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 103-104 2022年
Enhancement of the critical heat flux of saturated pool boiling by the breathing phenomenon induced by lotus copper in combination with a grooved heat transfer surface

Risako Kibushi, Kazuhisa Yuki, Noriyuki Unno, Tetsuro Ogushi, Masaaki Murakami, Tomiyuki Numata, Takuya Ide, Hikaru Nomura

International Journal of Heat and Mass Transfer 179 121663-121663 2021年11月査読有り
Prediction of thermal contact resistance for thermal design of electronics

Tomoyuki Hatakeyama, Risako Kibushi, Yoshiki Hyodo, Masaru Ishizuka

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 24(2) 174-177 2021年3月1日
ロータス波状フィンの呼吸効果を用いた冷却性能評価

井上博貴, 結城和久, 木伏理沙子, 小河遼, 海野德幸, 大串哲朗, 村上政明, 沼田富行, 井出拓哉, 野村光

熱工学コンファレンス講演論文集 2021 0034 2021年
ポーラス構造を有する爆発圧着成型二重管式熱交換器の伝熱性能評価

横田智映, 宮本佳明, 結城和久, 木伏理沙子, 海野德幸, 外本和幸, 田中茂

熱工学コンファレンス講演論文集 2021 0044 2021年
Low Pressure Subcooled Boiling in a Compact Vessel for Cooling Technology

Noriyuki Unno, Kazuhisa Yuki, Risako Kibushi, Koichi Suzuki

2021 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2021) 1-2 2021年
高熱流束環境における銀ナノ粒子を含む銀ペーストの接触熱抵抗評価

丹羽勇斗, 木伏理沙子, 結城和久, 海野德幸, 畠山友行

熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0058 2020年10月9日
ロータスフィン間通過流を応用した空冷技術の伝熱性能

結城和久, 俟野晃明, 小河遼, 木伏理沙子, 海野德幸, 大串哲朗, 村上政明, 髙井貴生, 沼田富行, 井手拓哉 …

熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0053 2020年10月9日
一方向性ポーラスヒートシンク内の不均一流量分配とその改善技術

結城和久, 菅大輝, 堀洋平, 髙井貴生, 木伏理沙子, 海野德幸

熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0054 2020年10月9日
Thermal management of automotive SiC-based on-board inverter with 500 W/cm² in heat flux, and Two-phase immersion cooling by breathing phenomenon spontaneously induced by lotus porous copper jointed onto a grooved heat transfer surface

Kazuhisa YUKI, Risako KIBUSHI, Rikako TSUJI, Kio TAKAI, Noriyuki UNNO, Tetsuro OGUSHI, Masaaki MURAKAMI, Tomiyuki NUMATA, Hikaru NOMURA, Takuya IDE

Journal of Thermal Science and Technology 15(1) JTST0012-JTST0012 2020年査読有り
Evaluation of heat dissipation performance of printed circuit board using JPCA method in CFD analysis

Tomoyuki Hatakeyama, Risako Kibushi, Koichi Suzuki, Masaru Ishizuka

Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2018-October 97-100 2019年1月24日
コンパクトプール沸騰冷却デバイスの取り付け姿勢が沸騰熱伝達に及ぼす影響

海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子, 鈴木康一

熱工学コンファレンス講演論文集 2019 0122 2019年
一方向性ポーラス管内流れの熱伝達相関式の構築

宮本佳明, 安部祐希, 結城和久, 木伏理沙子, 海野德幸, 外本和幸, 田中茂

熱工学コンファレンス講演論文集 2019 0059 2019年
フィン間通過流を応用したロータスフィン空冷技術の伝熱性能

俟野晃明, 結城和久, 木伏理沙子, 海野德幸, 大串哲朗, 村上政明, 沼田富行, 井手拓哉, 野村光

熱工学コンファレンス講演論文集 2019 0131 2019年
高発熱密度環境における銀ペーストの接触熱抵抗評価

丹羽勇斗, 木伏理沙子, 海野德幸, 結城和久

年次大会 2019 J01104P 2019年査読有り
流体排出スリットを有する衝突噴流群冷却デバイスの伝熱性能評価

白石健気, 木伏理沙子, 海野德幸, 結城和久

動力・エネルギー技術の最前線講演論文集 : シンポジウム 2019 A212 2019年査読有り
Evaluation of Contact Thermal Resistance in Low Contact Pressure Region -comparison of Experiment, Numerical Analysis and Predictive Formula

Y.Hyodo, T. Hatakeyama, R. Kibushi, M.Ishizuka

Proceedings of The 30th International Symposium on Transport Phenomena (ISTP30) 2019年査読有り

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MISC

Thermal Network Analysis for Heat Dissipation Performance of Printed Circuit Board Using JPCA Methoda

T. Hatakeyama, R. Kibushi, K. Suzuki, M. Ishizuka

14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2019) 2019年
Two-Phase Immersion Cooling of a SiC on-Vehicle Inverter by Self-Cooling Effect Using Lotus Porous Coppers

Tsuji Rikako, Kazuhisa Yuki, Kio Takai, Risako Kibushi, Noriyuki Unno, Takuya Ide Tetsuro Ogushi, Masaaki Murakami, Tomiyuki Numata, Hikaru Nomura

International Technical Conference and Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (Inter PACK) 2019年
Thermal resistance evaluation in high heat flux electronics

R. Kibushi, K. Yuki, N. Unno, K. Yuki, T. Tomimura, T. Hatakeyama, M. Ishizuka

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 2018年4月
Measurement of thermal and electrical contact resistance between conductive materials

Y. Hyodo, T. Hatakeyama, R. Kibushi, M. Ishizuka

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 2018年4月
金属メッキコーティングされた銅伝熱面のサブクールプール沸騰特性

海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子, 佐竹信一, 鈴木康一

熱工学コンファレンス講演論文集 2018 194-194 2018年
数値解析を用いた接触熱抵抗評価

兵藤文紀, 畠山友行, 木伏理沙子, 石塚勝

日本機械学会熱工学コンファレンス講演論文集(CD-ROM) 2018 2018年
Two-phase Immersion Cooling of Electronics using Lotus-Type Porous Copper in Non-conductive Fluid

Rikako Tsuji, Kazuhisa Yuki, Kio Takai, Noriyuki Unno, Risako Kibushi, Takuya Ide, Tetsuro Ogushi, Masaaki Murakami, Tomiyuki Numata, Hikaru Nomura

The 7th Joint Conference on Renewable Energy and Nanotechnology (JCREN 2018) 2018年
Comparison of thermal properties between Si and SiC power MOSFET using electro-thermal analysis

R. Kibushi, T. Hatakeyama, K. Yuki, N. Unno, M. Ishizuka

2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 188-192 2017年4月
Heat Transfer Performance of a Small Cold Plate with Uni-Directional Porous Copper for Cooling Power Electronics

K.Yuki, R.Tsuji, K.Takai, S.Aramaki, R.Kibushi, N.Unno, K.Suzuki

19th International Conference on Fluid Mechanics and Thermodynamics (ICFMT 2017) 2017年
Cooling Augmentation of Subcooled Boiling Liquid by a Nano-particle Coated Surface

Yoshito Iwanaga, Kazuhisa Yuki, Noriyuki Unno, Risako Kibushi, Koichi Suzuki

2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 206-209 2017年査読有り
Immersion Cooling Technology of SiC-based On-vehicle Inverter by Anti-freezing Liquid with Subcooled Boiling

Tianyu Ma, Kazuhisa Yuki, Tadashi Furusho, Risako Kibushi, Noriyuki Unno, Koichi Suzuki

2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 199-201 2017年
Heat Transfer Performance of Uni-directional Porous Heat Sink for Cooling of Next Generation On-vehicle Inverter

Kio Takai, Kohei Yuki, Kazuhisa Yuki, Risako Kibushi, Noriyuki Unno

2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 185-187 2017年
Advanced cooling technology via boiling heat transfer considering the wettability of a heating surface

Noriyuki Unno, Xiang Yi Jia, Kazuhisa Yuki, Risako Kibushi, Shin-ichi Satake, Koichi Suzuki

2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 202-205 2017年
Accurate thermal boundary condition to predict hot spot temperature using Electro-Thermal Analysis

R. Kibushi, T. Hatakeyama, S. Nakagawa, M. Ishizuka

2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2016年4月
CFD Analysis about Surface Roughness Dependence of Thermal Contact Resistance

Tomoyuki Hatakeyama, Risako Kibushi, Masaru Ishizuka

2016 11TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT-IAAC 2016) 212-215 2016年査読有り
Fundamental Study on Simplified Temperature Prediction Method for LED

Akira Horii, Tomoyuki Hatakeyama, Risako Kibushi, Masaru Ishizuka

2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 195-199 2016年査読有り
Thermal Properties of Power Si MOSFET by Considering Electron - Phonon Scattering using Monte Carlo Simulation

Risako Kibushi, Tomoyuki Hatakeyama, Shinji Nakagawa, Masaru Ishizuka

2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 138-143 2015年
The Effect of Thermal Conductivity of Board to Laser Condition in Laser Soldering The Case of Paste Solder

Dai Imai, Risako Kibushi, Tomoyuki Hatakeyama, Shinji Nakagawa, Masaru Ishizuka

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 60-63 2014年査読有り
Electro - Thermal Analysis of Relationship Between Boundary Thermal Resistance and Hot Spot Temperature of Power Si MOSFET

Tomoyuki Hatakeyama, Risako Kibushi, Shinji Nakagawa, Masaru Ishizuka

2014 9TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 317-320 2014年査読有り
Calculation of Tempearture Distribution of Power Si MOSFET with Electro-thermal Analysis The Effect of Boundary Condition

Risako Kibushi, Tomoyuki Hatakeyama, Shinji Nakagawa, Masaru Ishizuka

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 567-571 2014年

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書籍等出版物

サーマルデバイス : 新素材・新技術による熱の高度制御と高効率利用

舟橋, 良次, 小原, 春彦

エヌ・ティー・エス 2019年 (ISBN: 9784860436025)

講演・口頭発表等

一方向性気孔構造を有するポーラス型熱交換器の熱伝達および圧力損失相関式の構築

宮本佳明, 結城和久, 木伏理沙子, 海野徳幸, 安部祐希, 外本和幸, 田中茂

第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
定常法を用いた接触熱抵抗計測における熱損失と測定精度の関係

中村裕介, 畠山友行, 兵藤文紀, 一丸友希, 木伏理沙子, 石塚勝

第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
低接触圧領域におけるBMR2の接触熱抵抗の評価

一丸友希, 畠山友行, 兵藤文紀, 木伏理沙子, 石塚勝

第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
高熱流束環境における接触熱抵抗モデル化のための数値解析

木伏理沙子, 畠山友行, 結城和久, 海野德幸, 富村寿夫, 石塚勝

第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
ブリージング現象制御による沸騰浸漬冷却の限界熱流束促進

禰宜田大貴, 結城和久, 木伏理沙子, 海野德幸, 井手拓哉, 大串哲朗, 村上政明, 沼田富行, 野村光

第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
サブクールプール沸騰中における銅伝熱面性状変化の金属めっき膜による抑制

海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子, 佐竹信一, 鈴木康一

第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
サブクールプール沸騰中における銅伝熱面性状変化の金属めっき膜による抑制

海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子, 佐竹信一, 鈴木康一

第57回日本伝熱シンポジウム 2019年
CFDシミュレーションを用いた高粘度流体混合のための撹拌羽根形状の検討

新野晃, 結城和久, 木伏理沙子, 海野德幸, 髙井貴生

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
衝突噴流群の冷却性能に対するノズル伝熱面間距離の影響

牧野和裕, 木伏理沙子, 海野德幸, 結城和久, 横峯健彦

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
Long Life Coolant を用いたサブクール流動沸騰冷却性能の評価(Long Life Coolant 濃度の影響)

青木一馬, 結城和久, 木伏理沙子, 海野徳幸

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
伝熱面上の金属めっき膜がサブクールプール沸騰熱伝達に及ぼす影響

城戸宗一郎, 海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
コンパクト沸騰冷却デバイス開発のための狭空間内におけるプール沸騰限界熱流束評価

眞庭光生, 海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
ポーラス体による急速過熱蒸気生成の検証

山根佳菜, 木伏理沙子, 海野徳幸, 結城和久

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
一方向性気孔構造を有するポーラスステンレス管内流れの伝熱促進効果

宮本佳明, 安部結城, 木伏理沙子, 海野德幸, 結城和久, 田中茂, 外本和幸

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
オリフィス-エルボの複合作用による新しい混合技術の提案

常徳教史, 木伏理沙子, 海野徳幸, 結城和久

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
学生フォーミュラカーにおける車体形状設計のための数値解析モデルの構築

金城克司, 貴島孝雄, 結城和久, 木伏理沙子, 海野德幸

日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
定常法熱抵抗計測におけるサンプルの熱抵抗と測定精度に関する考察

一丸友希, 畠山友行, 兵藤文紀, 木伏理沙子, 石塚勝

2019年度日本伝熱学会北陸信越支部春季セミナー 2019年
コンパクト沸騰冷却デバイス開発のための狭空間内におけるプール沸騰熱伝達評価

海野德幸, 結城和久, 木伏理沙子, 鈴木康一

第56回日本伝熱シンポジウム 2019年
沸騰時の対流現象を利用したロータス銅フィン浸漬型熱交換器の開発

禰宜田大貴, 結城和久, 海野德幸, 木伏理沙子, 井手拓哉, 大串哲郎, 村上政明, 沼田富行, 野村光

第 56 回日本伝熱シンポジウム 2019年
低接触圧力領域におけるアルミニウム合金の接触熱抵抗評価

兵藤文紀, 畠山友行, 木伏理沙子, 石塚勝

第 56 回日本伝熱シンポジウム講演論文集， 2019年

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共同研究・競争的資金等の研究課題

定常法小型高熱流束伝熱試験機の提案とAg焼結体-固体間接触熱抵抗を考慮した熱輸送

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究 2022年4月 - 2026年3月

木伏理沙子
SiCパワー半導体デバイスにおけるマルチスケール・サーマルモデルの構築

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究若手研究 2018年4月 - 2022年3月

木伏理沙子

木伏理沙子

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論文

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書籍等出版物

講演・口頭発表等

共同研究・競争的資金等の研究課題

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