
木伏 理沙子
キブシ リサコ (Risako Kibushi)
更新日: 06/16
基本情報
- 所属
- 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 助教
- 研究者番号
- 30781596
- ORCID ID
https://orcid.org/0000-0002-5609-0733
- J-GLOBAL ID
- 202001016982268001
- researchmap会員ID
- R000005072
研究キーワード
2経歴
3-
2023年4月
-
2021年4月
-
2016年4月 - 2021年3月
委員歴
10-
2020年 - 現在
-
2018年 - 2019年
-
2017年 - 2017年
-
2016年 - 2017年
-
2016年 - 2016年
受賞
3論文
78-
Journal of Electronic Packaging 145(1) 2022年10月4日
-
International Journal of Heat and Mass Transfer 195 123123-123123 2022年10月
-
Energies 15(3) 1042-1042 2022年1月30日
-
2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 103-104 2022年
-
International Journal of Heat and Mass Transfer 179 121663-121663 2021年11月 査読有り
-
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 24(2) 174-177 2021年3月1日
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2021 0034 2021年
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2021 0044 2021年
-
2021 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2021) 1-2 2021年
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0058 2020年10月9日
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0053 2020年10月9日
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0054 2020年10月9日
-
Journal of Thermal Science and Technology 15(1) JTST0012-JTST0012 2020年 査読有り
-
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2018-October 97-100 2019年1月24日
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2019 0122 2019年
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2019 0059 2019年
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2019 0131 2019年
-
年次大会 2019 J01104P 2019年 査読有り
-
動力・エネルギー技術の最前線講演論文集 : シンポジウム 2019 A212 2019年 査読有り
-
Proceedings of The 30th International Symposium on Transport Phenomena (ISTP30) 2019年 査読有り
MISC
28-
14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2019) 2019年
-
International Technical Conference and Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (Inter PACK) 2019年
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 2018年4月
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 2018年4月
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2018 194-194 2018年
-
日本機械学会熱工学コンファレンス講演論文集(CD-ROM) 2018 2018年
-
The 7th Joint Conference on Renewable Energy and Nanotechnology (JCREN 2018) 2018年
-
2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 188-192 2017年4月
-
19th International Conference on Fluid Mechanics and Thermodynamics (ICFMT 2017) 2017年
-
2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 206-209 2017年 査読有り
-
2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 199-201 2017年
-
2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 185-187 2017年
-
2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 202-205 2017年
-
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2016年4月
-
2016 11TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT-IAAC 2016) 212-215 2016年 査読有り
-
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 195-199 2016年 査読有り
-
2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 138-143 2015年
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 60-63 2014年 査読有り
-
2014 9TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 317-320 2014年 査読有り
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 567-571 2014年
書籍等出版物
1-
エヌ・ティー・エス 2019年 (ISBN: 9784860436025)
講演・口頭発表等
80-
第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
-
第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
-
第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
-
第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
-
第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
-
第57回日本伝熱シンポジウム 2020年
-
第57回日本伝熱シンポジウム 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
日本機械学会中国四国学会第49回学員卒業研究発表 2019年
-
2019年度日本伝熱学会北陸信越支部春季セミナー 2019年
-
第56回日本伝熱シンポジウム 2019年
-
第 56 回日本伝熱シンポジウム 2019年
-
第 56 回日本伝熱シンポジウム講演論文集, 2019年
共同研究・競争的資金等の研究課題
1-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究 若手研究 2018年4月 - 2022年3月