共同研究・競争的資金等の研究課題

2011年4月 - 2014年3月

マルチスケールレーザーテクスチャリングによる摺動特性向上に関する研究

日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

課題番号
23360077
体系的課題番号
JP23360077
配分額
(総額)
17,290,000円
(直接経費)
13,300,000円
(間接経費)
3,990,000円

摩擦損失の低減を図るための革新的な表面テクスチャリング技術を確立することを目的として,マルチスケールテクスチャリングの概念に基づいて表面構造を設計し,これを摺動表面に創製するため,コーティング技術とレーザー微細加工技術とを融合した複合テクスチャリング技術を開発した.そして,テクスチャリング表面のトライボロジー特性改善効果を実験的に検証することにより,数値流体解析(CFD)手法の改良を行った.その結果,鉛フリー青銅の耐焼付性能を大幅に改善するための,表面テクスチャパターンの設計指針となる指標を見出し,実験的にその効果を実証した.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-23360077/23360077seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23360077
ID情報
  • 課題番号 : 23360077
  • 体系的課題番号 : JP23360077