表面弾性波（SAW）と電子スピンはスピン回転結合を通して結合することが近年報告された。本研究では、SAWおよび電子スピンの状態を光学的に定量評価することにより、スピン回転結合の結合強度を決定することを目的とした。その要素技術として、2種の光学測定手法を新たに開発した。具体的にはSAWが存在する試料表面に絞った光を入射し、その反射光の偏光および光路に加えられた変調を測定することにより、SAWの状態を特定することを可能にした。加えて、光のショットノイズを利用することにより、SAW振幅の絶対値の推定が可能であることも実証した。これらの成果は本研究の目的を達成する上で重要なステップとなるものである。