論文

査読有り
2006年12月

Thermal Driven Module Placement Using Sequence-pair

Asia Pacific Conference on Circuits and Systems (APCCAS)
  • M. Okada
    • ,
  • C. Kodama
    • ,
  • T. Sato
    • ,
  • K. Fujiyoshi
開始ページ
1871
終了ページ
1875
記述言語
英語
掲載種別
研究論文（国際会議プロシーディングス）
DOI
10.1109/APCCAS.2006.342204
リンク情報
DOI
https://doi.org/10.1109/APCCAS.2006.342204
Web of Science
https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcAuth=JSTA_CEL&SrcApp=J_Gate_JST&DestLinkType=FullRecord&KeyUT=WOS:000246793200467&DestApp=WOS_CPL
ID情報
  • DOI : 10.1109/APCCAS.2006.342204
  • Web of Science ID : WOS:000246793200467
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