2006年12月
A Left Handed Material on Si CMOS Chip With Wafer Level Package Process
Asia Pacific Microwave Conference (APMC)
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- 巻
- 2
- 号
- 開始ページ
- 1321
- 終了ページ
- 1324
- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- DOI
- 10.1109/APMC.2006.4429649
- ID情報
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- DOI : 10.1109/APMC.2006.4429649
- SCOPUS ID : 44949170659