2005年1月
On-chip Thermal Gradient Analysis and Temperature Flattening for SoC Design
ACM/IEEE Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASPDAC)
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- 開始ページ
- 1074
- 終了ページ
- 1077
- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- DOI
- 10.1109/ASPDAC.2005.1466526
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.1109/ASPDAC.2005.1466526
- ISSN : 2153-6961
- Web of Science ID : WOS:000245021700220