論文

査読有り 最終著者
2021年9月

Analysis of thermal concentration failure in unclamped inductive switching based on three-dimensional electro-thermal simulation with on-chip variation

International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)
  • Kyohei Shimozato
    • ,
  • Yohei Nakamura
    • ,
  • Takashi Sato
記述言語
英語
掲載種別
研究論文（国際会議プロシーディングス）
エクスポート
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