佐久間克幸 (Katsuyuki Sakuma) - マイポータル - researchmap

基本情報

所属: IBM Thomas J. Watson Research Center Manager, Principal Research staff member

ORCID iD: https://orcid.org/0000-0001-8162-7064
J-GLOBAL ID: 202201004297806226
researchmap会員ID: R000032710

外部リンク: https://research.ibm.com/people/katsuyuki-sakuma

受賞

8

2022年5月

10-year ECTC Service Award, IEEE Electronics Packaging Society
2018年3月

Exceptional Technical Achievement Award, IEEE Electronics Packaging Society
2017年5月

青葉工業会奨励賞, 青葉工業会
2015年10月

Best of Track, International Microelectronics Assembly and Packaging Society
2015年4月

Outstanding Technical Achievement Award, IBM Corp.
2013年6月

Best Data Presentation, IEEE Semiconductor wafer test workshop
2012年10月

Bast Paper Award Runner-up, IBM Materials Research Community
2012年5月

Best Presentation Award, IEEE CPMT Japan Society

書籍等出版物

5

Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics (Devices, Circuits, and Systems)

Katsuyuki Sakuma

CRC Press 2020年11月20日 (ISBN: 0367208903)
3D integration in VLSI circuits : implementation technologies and applications

Sakuma, Katsuyuki, Iniewski, Krzysztof

CRC Press, Taylor & Francis Group 2018年 (ISBN: 9781138710399)
Design of 3D Integration Circuits and Systems (Chapter 1: 3D Integration Technology with TSV and IMC Bonding)

CRC press 2014年
Nano-semiconductors : devices and technology (Chapter 7: Development of 3D Chip Integration Technology)

K. Sakuma, Editor, K. Iniewski

CRC Press 2012年 (ISBN: 9781439848357)
Integrated interconnect technologies for 3D nanoelectronic systems (Chapter 14: 3D Stacked Die and Silicon Packaging with Through-Silicon Vias, Thinned Silicon, and Silicon-Silicon Interconnection Technology)

Artech House 2008年11月30日 (ISBN: 3540332642, 1596932465, 9781596932463)