アルシハビ アッバス
アルシハビ アッバス (Abbas Alshehabi)
更新日: 2024/05/01
基本情報
- 所属
- 奈良工業高等専門学校 物質化学工学科 特命助教
- 研究者番号
- 60901585
- ORCID iD
https://orcid.org/0000-0002-7395-3350- J-GLOBAL ID
- 202001004089829943
- researchmap会員ID
- R000015127
研究キーワード
7研究分野
6経歴
6-
2024年4月 - 現在
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2018年10月 - 2020年12月
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2013年9月 - 2017年12月
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2012年4月 - 2013年7月
学歴
4-
2009年4月 - 2012年3月
-
2007年4月 - 2009年3月
-
2006年4月 - 2007年3月
-
1999年9月 - 2004年8月
委員歴
1受賞
8論文
6-
Nature communications 12(1) 4660-4660 2021年8月2日
-
Zeitschrift fur Naturforschung - Section A Journal of Physical Sciences 71(1) 2016年
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Spectrochimica Acta - Part B Atomic Spectroscopy 114 2015年
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X線分析の進歩 43 2012年
-
X線分析の進歩 42 2011年
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Analytical Methods 2(10) 2010年
MISC
5-
X線分析討論会講演要旨集 47th 2011年
-
X線分析討論会講演要旨集 45th 2009年
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日本学術会議材料工学連合講演会講演論文集 53rd 2009年
-
分析化学討論会講演要旨集 69th 2008年
-
日本学術会議材料工学連合講演会講演論文集 51st 2007年
講演・口頭発表等
8-
Joint Symposium on Materials Science and Engineering-Singapore. 2011年6月19日
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The 9th International Symposium on Atomic Level Characterizations for New Materials and Devices ALC’11-Seoul (South Korea). 2011年5月22日
-
The 5th Meeting of the International Union of Microbeam Analysis IUMAS-Seoul, South Korea 2011年5月22日
-
The 7th International Symposium on Atomic Level Characterizations for New Materials and Devices ALC’09-Hawai (USA). 2009年12月16日
-
The 7th International Symposium on Atomic Level Characterizations for New Materials and Devices ALC’09-Hawai (USA). 2009年12月16日
-
The 66th Conference of the Japan Society of Analytical Chemistry, Nagoya. 2008年5月16日
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Japan 51st Congress of Materials Science, Kyoto. 2007年11月27日
担当経験のある科目(授業)
10-
2004年9月 - 2006年4月
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2004年9月 - 2006年4月
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2004年9月 - 2006年4月
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2004年9月 - 2006年4月
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2004年9月 - 2006年4月
所属学協会
4その他
8-
2020年8月 - 2021年3月Dispatched by Aspark Co. Ltd. to ThinkCyte Co. Ltd. Tokyo: (Joint Venture between the University of Tokyo & University of California, Berkeley) Researcher Key Responsibilities Flow Cytometry Development Research. Including Machine Vision, Machine Learning, Drop Chemical Analysis, and Fluid Mechanics, and Optical Engineering. Ref. Science 15 Jun 2018: Vol. 360, Issue 6394, pp. 1246-1251
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Despatched by Aspark Co. Ltd. to Kansai Research Institute (KRI)
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Dispatched by Aspark Co. Ltd. to Kansai Research Institute (KRI)
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Dispatched by Aspark Co. Ltd. to Kansai Research Institute (KRI) Kyoto:
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- Peltier cooling on robot End-of-Arm (EOAT) for plastic molding applications.
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- Non-contact temperature measurement sensor for plastic molding applications.
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- Evenness spin-coating of glass wafer. - Light-to-Heat Conversion (LTHC) spin coating transmittance management. - Laser-assisted silicon wafer demounting studies.
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- Eddy current damper design. - Impact transfer ball box damper. - Shock absorber effect analysis. - Viscoelastic material damping optimization at low frequency. Prepared technical recipes and solutions to complaints faced by big companies including Taiwan Semiconductor Manufacture Company Limited (TSMC), DENSO, Panasonic, Infineon and Sony. • Conducted on-site industrial visits and investigated problems, and proposed adequate solutions. • Actively engaged in handling spin coating in wafer support substrate recycler process and maintenance, wafer substrate demounter, Wrap/ Bow analysis in silicon wafer, and wafer thickness as well as flatness measurement for quality purposes. - Ensured the use of specific equipment such as Light-to-Heat-Coating (LTHC) equipment, and high-precision mass-product Kobelco flatness and thickness reflectometer. • Conducted research on infrared sensors, and integrated them on industrial robotics for IIoT.