長尾至成 (Shijo Nagao) - マイポータル

基本情報

所属: 株式会社エーオーアール九州R&D

学位: 理学博士（物理学)(2004年3月九州大学大学院)

ORCID iD: https://orcid.org/0000-0002-2764-3458
J-GLOBAL ID: 201801019227417251
Researcher ID: E-4870-2012
researchmap会員ID: B000286079

九州大学理学部物理学科卒。
同大学院にて博士号取得。
九州大学大学院助教、ヘルシンキ工科大客員研究員、ノルウェー科技大博士研究員を経て、大阪大学産業科学研究所にて研究を続ける。2015年に准教授。2020年に任期満了により退官。2021年からはAORにて研究開発を継続。

研究キーワード

研究分野

ナノテク・材料 / ナノ構造物理 /

経歴

2021年4月 - 現在

株式会社エーオーアール, 九州R&D
2015年11月 - 2020年10月

大阪大学, 産業科学研究所, 准教授
2013年3月 - 2015年10月

大阪大学, 産業科学研究所, 客員准教授
2012年8月 - 2013年2月

大阪大学, 産業科学研究所, 特任研究員
2009年3月 - 2012年7月

ノルウェー科学技術大学, Department of Structural Engineering, 博士研究員
2007年2月 - 2009年2月

ヘルシンキ工科大学, 材料工学部, 客員研究員
2006年6月 - 2006年9月

大阪大学, 大学院工学研究科, COE特任講師
2004年6月 - 2006年6月

ヘルシンキ工科大学, 材料工学部, 客員研究員
1999年4月 - 2001年3月

九州大学, 理学部, 物理学科 (助手)

学歴

1994年4月 - 1999年3月

九州大学, 大学院理学府, 基礎粒子系科学専攻
1990年4月 - 1994年3月

九州大学, 大学院理学研究院, 物理学部門
1985年4月 - 1990年4月

九州大学, 理学部, 物理学科

委員歴

2016年8月 - 2021年8月

日本実装学会, 論文委員

論文

207

Evaluation of thermal resistance for metalized ceramic substrates using a microheater chip

Kiyoshi Hirao, You Zhou, Hideki Hyuga, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Naoki Wakasugi

INTERNATIONAL JOURNAL OF APPLIED CERAMIC TECHNOLOGY 19(1) 232-240 2022年1月
In situ nanoelectromechanical characterization of phase transformation in Si phononic crystal during nanoindentation

Masaki Fujikane, Kouhei Takahashi, Naoki Tambo, Takashi Kozaki, Shijo Nagao

APL MATERIALS 9(10) 2021年10月
Room-Temperature Plasticity of a Nanosized GaN Crystal

Masaki Fujikane, Shijo Nagao, Dariusz Chrobak, Toshiya Yokogawa, Roman Nowak

NANO LETTERS 21(15) 6425-6431 2021年8月
Fracture mechanism of microporous Ag-sintered joint in a GaN power device with Ti/Ag and Ni/Ti/Ag metallization layer at different thermo-mechanical stresses

Dongjin Kim, Sangmin Lee, Chuantong Chen, Seung-Joon Lee, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE 56(16) 9852-9870 2021年6月
Online Thermal Resistance and Reliability Characteristic Monitoring of Power Modules With Ag Sinter Joining and Pb, Pb-Free Solders During Power Cycling Test by SiC TEG Chip

Dongjin Kim, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Naoki Wakasugi, Yasuyuki Yamamoto, Aiji Suetake, Tetsu Takemasa, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma

IEEE Transactions on Power Electronics 36(5) 4977-4990 2021年5月
Real-Time Acoustic Emission Monitoring of Wear-Out Failure in SiC Power Electronic Devices During Power Cycling Tests

Chanyang Choe, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

IEEE Transactions on Power Electronics 36(4) 4420-4428 2021年4月
Thermal evaluation of metalized ceramic substrates for use in next-generation power modules toward international standardization

Naoki Wakasugi, Chuantong Chen, Kiyoshi Hirao, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 2020年9月15日
Effect of W content in Co-W-P metallization on both oxidation resistance and resin adhesion

Iwashige, T., Endo, T., Sugiura, K., Tsuruta, K., Sakuma, Y., Oda, Y., Chen, C., Nagao, S., Sugahara, T., Suganuma, K.

Journal of Materials Science 55(2) 644-659 2020年1月査読有り
Bonding and High-Temperature Storage Performance of Die Attachment with Ag Paste Sintering on Bare Direct Bonding Aluminum (DBA) Substrate

Zhang, Z., Chen, C., Kim, D., Suetake, A., Nagao, S., Suganuma, K.

Minerals, Metals and Materials Series 697-706 2020年査読有り
Mechanical characteristics and fracture behavior of GaN/DBA die-attached during thermal aging: pressure-less hybrid Ag sinter joint and Pb–5Sn solder joint

Kim, D., Chen, C., Nagao, S., Suganuma, K.

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 31(1) 587-598 2020年1月査読有り
Strengthening of DBA substrate with Ni/Ti/Ag metallization for thermal fatigue-resistant Ag sinter joining in GaN power modules

Kim, D., Chen, C., Lee, S.-J., Nagao, S., Suganuma, K.

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 31(4) 3715-3726 2020年2月査読有り
Reactive wafer bonding with nanoscale Ag/Cu multilayers

Liu, Y.-C., Lin, S.-K., Zhang, H., Nagao, S., Chen, C., Suganuma, K.

Scripta Materialia 184 1-5 2020年7月査読有り
Measurement of Heat Dissipation and Thermal-Stability of Power Modules on DBC Substrates with Various Ceramics by SiC Micro-Heater Chip System and Ag Sinter Joining

Dongjin Kim, Yasuyuki Yamamoto, Shijo Nagao, Naoki Wakasugi, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

MICROMACHINES 10(11) 2019年11月査読有り
In situ TEM observation of sintered Ag die-attach layer with added tungsten carbide particles while heating to high temperature

Sugiura Kazuhiko, Iwashige Tomohito, Tsuruta Kazuhiro, Chen Chuantong, Nagao Shijo, Sugahara Tohru, Suganuma Katsuaki

Japanese Journal of Applied Physics 58(10) 100910-100910 2019年9月26日
Reliability analysis of sintered Cu joints for SiC power devices under thermal shock condition

Yue Gao, Shuhei Takata, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Amir Sajjad Ahman, Francesco Iannuzzo

MICROELECTRONICS RELIABILITY 100 2019年9月査読有り
Enhancement of bonding strength in Ag sinter joining on Au surface finished substrate by increasing Au grain-size

Zheng Zhang, Chuantong Chen, Guiming Liu, Caifu Li, Seigo Kurosaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

APPLIED SURFACE SCIENCE 485 468-475 2019年8月査読有り
Effect of annealing Co-W-P metallization substrate onto its resin adhesion

Tomohito Iwashige, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Yuichi Sakuma, Seigo Kurosaka, Yukinori Oda, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 30(14) 13247-13257 2019年7月査読有り
CoW metallization for high strength bonding to both sintered Ag joints and encapsulation resins

Tomohito Iwashige, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Yuichi Sakuma, Seigo Kurosaka, Yukinori Oda, Chuantong Chen, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 30(12) 11151-11163 2019年6月査読有り
Ag particles for sinter bonding: Flakes or spheres?

Jeyun Yeom, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Tohru Sugahara, Hao Zhang, Chanyang Choe, Cai-Fu Li, Katsuaki Suganuma

APPLIED PHYSICS LETTERS 114(25) 2019年6月査読有り
3D imaging of backside metallization of SiC-SBD influenced by annealing

Junichiro Sameshima, Toru Sugahara, Toshiyuki Ishina, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 30(11) 10848-10856 2019年6月査読有り

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MISC

DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価

ZHANG Zheng, CHEN Chuangtong, KIM Dongjin, SUETAKE Aiji, NAGAO Shijo, SUGANUMA Katsuaki

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 189-192 2019年9月12日
アルミ張りセラミック基板表面のNiスパッタリングによるGaNチップ銀焼結接合構造の冷熱衝撃耐性の向上

金東辰, Chen Chuantong, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 197-200 2019年9月12日
高濃度WドーピングによるCo-W-Pめっき膜の酸化耐性と樹脂密着性の向上

岩重朝仁, 遠藤剛, 杉浦和彦, 鶴田和弘, 佐久間裕一, 小田幸典, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅原徹, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 283-286 2019年9月12日
プリンテッドエレクトロニクス：ナノ材料と透明配線技術

菅沼克昭, 能木雅也, 長尾至成, 菅原徹, 古賀大尚, 酒金婷

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 27 296-298 2018年7月27日
銀マイクロフレークの焼結特性評価

廉済胤, 李財富, 陳伝トウ, 張昊, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 257-260 2018年
焼結した銀に対する金基板の熱処理の影響

張政, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 241-244 2018年
SiC擬似発熱チップを用いたセラミック配線基板の実装状態における熱特性評価

若杉直樹, 長尾至成, 竹下一毅, 下山章夫, 崔讚揚, 金東辰, 佐藤直樹, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 51-54 2018年
定常熱勾配法による実装基板材料の熱特性評価に関する基礎研究

佐藤直樹, 若杉直樹, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 47-50 2018年
高温モジュール向けメタライズ技術

岩重朝仁, 鶴田和弘, 佐久間裕一, 黒坂成吾, 小田幸典, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭, 杉浦和彦, 遠藤剛

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 64-66 2018年
全固体柔軟性引張スーパーキャパシタの作製

劉貴銘, 李万里, 李財富, 福島大喜, 古賀大尚, 長尾至成, 何鵬, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 359-362 2018年
銀焼結接合ダイアタッチ技術の薄チップデバイスへの応用評価

下山章夫, 佐藤直樹, 末武愛士, 木本幸治, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 189-192 2017年
Ag焼結接合材料の熱安定性の向上

杉浦和彦, 岩重朝仁, 河合潤, 鶴田和弘, 陳伝トウ, 長尾至成, 張昊, 菅原徹, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 185-188 2017年
タングステン化合物粒子添加によるAg焼結接合材料の熱安定性の向上

杉浦和彦, 岩重朝仁, 河合潤, 鶴田和弘, Chuantong Chen, 長尾至成, Hao Zhang, 菅原徹, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 31 178-179 2017年
焼結接合を用いたSiCパワーデバイス実装の高温信頼性

関伸弥, 下山章夫, 張昊, 藤田浩史, 山村圭司, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 31 184-187 2017年
高耐熱パワーデバイス実装における焼結接合プロセスの安定化対応

下山章夫, 関伸弥, 張昊, 藤田浩史, 山村圭司, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 31 180-183 2017年
有機酸処理による銅粒子ペーストの低温接合

高悦, 酒金亭, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 31 393-395 2017年
銅ナノワイヤの合成及びそれを用いた透明導電膜

酒金てい, 丁蘇, 丁蘇, 高悦, 菅原徹, 荒木徹平, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 30th ROMBUNNO.22C3‐2-115 2016年3月22日
高耐熱実装のためのSiC裏面電極の検討

関伸弥, 下山章夫, 張昊, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 231-234 2016年
次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証

下山章夫, 張昊, 関伸弥, 村松哲郎, 菅原徹, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 179-182 2016年
ナノワイヤの合成とフレキシブル・デバイスへの応用

菅沼克昭, 菅原徹, 酒金てい, 横井絵美, 長尾至成, 能木雅也, 古賀大尚

化学工学会秋季大会研究発表講演要旨集(CD-ROM) 47th ROMBUNNO.A221 2015年9月9日

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担当経験のある科目(授業)

ナノメカニクス (ノルウェー科学技術大学)

所属学協会

- 現在

金属学会
- 現在

実装学会
- 現在

応用物理学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

極限環境パワー半導体の異相界面科学

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(S) 基盤研究(S) 2012年5月 - 2017年3月

菅沼克昭, 長尾至成, 菅原徹, 酒金テイ

産業財産権

特開2023-032882 試験装置

若杉直樹, 大串哲朗, 長尾至成
特許第7229575号試験装置

若杉直樹, 大串哲朗, 長尾至成
特許第7157410号半導体検査装置及び半導体検査方法

菅沼克昭, 長尾至成, チンテントウ, チェチャンヤン, 竹下一毅, 若杉直樹
特許第7121953号基板評価用チップ及び基板評価装置

菅沼克昭, 長尾至成, 下山章夫, 金東辰, 竹下一毅, 若杉直樹
特許第6795307号接合材、接合材の製造方法、接合構造体の作製方法

菅沼克昭, 長尾至成, 林士剛
特許第6786076号接合装置

菅沼克昭, 長尾至成, 下山章夫, 関伸弥
特許第6726493号銀ナノワイヤの製造方法

岩重朝仁, 杉浦和彦, 菅沼克昭, 陳伝▲とう▼, 長尾至成, 酒金▲てい▼
特許第6706818号半導体装置

菅沼克昭, 長尾至成, 張昊, 杉岡卓央, 田村亮太, 藤林輝久
特開2020-053404 銅ペースト及び銅の焼結体の製造方法

菅沼克昭, 長尾至成, 吉川弘起, 佐々木隆史, 坂上貴彦, 上郡山洋一
特許第6624445号半導体装置

菅沼克昭, 長尾至成, 杉岡卓央, 小川賢, 藤林輝久
特許第6605718号導電性ペースト、電極接続構造、及び、電極接続構造の製造方法

佐藤知稔, 佐藤浩哉, 菅沼克昭, 末武愛士, 長尾至成, 酒金▲てい▼, 木原誠一郎
WO2019-163862 基板評価用チップ及び基板評価装置

菅沼克昭, 長尾至成, 下山章夫, 金東辰, 竹下一毅, 若杉直樹
特開2019-144131 半導体検査装置及び半導体検査方法

菅沼克昭, 長尾至成, チンテントウ, チェチャンヤン, 竹下一毅, 若杉直樹
特許第6566634号接合構造体、及び、接合構造体の製造方法

菅沼克昭, 長尾至成, 呉哲ミン
特許第6536991号接合構造体および接合構造体の製造方法

菅沼克昭, 長尾至成, シュキンテイ, チョウホウ
特開2018-119023 導電性組成物及び半導体装置

菅沼克昭, 長尾至成, 張昊, 杉岡卓央, 田村亮太
特開2018-069299 接合構造体の製造方法

菅沼克昭, 菅原徹, 淺谷紀夫, 木本幸治, 長尾至成
WO2018-029983 接合装置

菅沼克昭, 長尾至成, 下山章夫, 関伸弥
特許第6284164号接合構造体、及び接合構造体の製造方法

菅沼克昭, 長尾至成, 呉哲ミン
WO2017-188446 導電性ペースト、電極接続構造、及び、電極接続構造の製造方法

佐藤知稔, 佐藤浩哉, 菅沼克昭, 末武愛士, 長尾至成, 酒金▲てい▼, 木原誠一郎

長尾至成

基本情報

研究キーワード

研究分野

経歴

学歴

委員歴

論文

MISC

担当経験のある科目(授業)

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

産業財産権

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