産業財産権

特許権

半導体装置の製造方法

富士通セミコンダクター株式会社
  • 福田 真大
  • ,
  • 島宗 洋介
  • ,
  • 加勢 由香

出願番号
特願2009-034259
出願日
2009年2月17日
公開番号
特開2010-192609
公開日
2010年9月2日
特許番号/登録番号
特許第5278022号
登録日
発行日
2013年5月31日

リンク情報
J-GLOBAL
https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=201303064946912227
URL
http://jglobal.jst.go.jp/public/201303064946912227
ID情報
  • J-Global ID : 201303064946912227