2002年9月27日
high-k/SiO2/Si構造のフォトレフレクタンス評価
第63回応用物理学会学術講演会
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- 記述言語
- 日本語
- 会議種別
- 口頭発表(一般)
- 主催者
- 応用物理学会
- 開催地
- 新潟大学
SiO2、high-k薄膜、強誘電体薄膜とSiの積層構造におけるSi表面応力をフォトレフレクタンス分光法(PRS)を用いて評価した。Si表面の自然酸化によりSi表面の引張応力が増加することがPRSスペクトルのシフトにより分かる。また、PrOx/Si構造では製膜温度により表面応力が異なることが分かった。これは自然酸化と同様にPrOx/Si界面に酸素とSiの反応による酸化膜層ができるためと考えられる。