共同研究・競争的資金等の研究課題

2012年4月 - 2014年3月

レーザー光による骨切り後の骨癒合の研究

日本学術振興会  科学研究費助成事業 若手研究(B)
  • 曽束 洋平

課題番号
24791929
配分額
(総額)
3,900,000円
(直接経費)
3,000,000円
(間接経費)
900,000円

1070nmの波長を持つイッテルビウムファイバーレーザーにて骨切断し、骨の創傷治癒(骨癒合)に関して、調査した。
出力を60Wとし、20mm/secにてコンピューター制御で骨切断を行なった場合、切断幅はノコギリで切断した場合と比べて、ほぼ同じ幅であったものの、レーザー光で切断した場合のほうが0.1mm幅が広かった。3週間後に切断部の脱灰標本を作製してみると、仮骨の形成が確認でき、ノコギリで切断した場合も同様で、両者に差はなかった。
手動での切断は、出力を20Wと30Wと設定した。出力の大きいほうが熱損傷も大きかったが、切断幅は、ノコギリで切断した場合と比べ、ほぼ同等であった。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-24791929/24791929seika.pdf
ID情報
  • 課題番号 : 24791929