論文

査読有り
2019年2月

樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーによるSiCの高精度加工

砥粒加工学会誌
  • 諏訪部 仁
  • ,
  • 廣川 健悟
  • ,
  • 石川 憲一

63
2
開始ページ
93
終了ページ
98
記述言語
日本語
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
出版者・発行元
(公社)砥粒加工学会

近年,低炭素社会の実現に向け,次世代のパワーデバイス用の基板材料としてSiCウェーハを利用することが注目されている.そこで,本研究では揺動振動援用型マルチワイヤソーにおいて,5%程度の低濃度のダイヤモンドスラリーと樹脂コーティングワイヤを用いたスライシング加工において,SiCウェーハの高精度化を目指している.本報告ではSiCウェーハの高精度加工が可能となる加工条件について実験的に検討した.その結果,SiCウェーハの表面のソーマークと呼ばれるスクラッチ痕の発生を軽減できることや,ウェーハ表面うねりに影響を与える因子を明らかにした.

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