Hitoshi Suwabe

Study of factors affecting wafer actions during double-side lapping

Hitoshi SUWABE, Takuya KAMIMURA, Ken-ichi ISHIKAWA

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 66(9) 524-529, Sep, 2022 Peer-reviewedLead author

Development of diamond drilling tool using laser melting method

Hitoshi SUWABE, Shohei MIWA, Yoshinori FUNADA, Ken-ichi ISHIKAWA

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 66(5) 263-268, May, 2022 Peer-reviewedLead authorCorresponding author

Study on fixed diamond grains on resin coated wire and slicing characteristics

SUWABE Hitoshi, ISHIKAWA Ken-ichi, ITOH Daiki

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 64(9) 477-482, Sep, 2020 Peer-reviewed

Application of sugar-based-polyol to working fluid in wire saw

SUWABE Hitoshi, TAKAHASHI Mayuko, KIMURA Yuki, TOCHIO Takumi, KITAGAWA Yssushi

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 64(9) 471-476, Sep, 2020 Peer-reviewed

Development of medicak diamond bar fixed diamond grain using laser

SUWABE Hitoshi, ISHIKAWA Ken-ichi, KONISHI Yuki, Yoshinori FUNADA

61-62, Nov, 2019

2B17 Development of Experimental PBL Education Considering Connects with the Major Subjects Mechanical Engineering Fundamental experiment for first year students

瀬戸雅宏, 福江高志, 藤本雅則, 島谷祐司, 諏訪部仁

工学教育研究講演会講演論文集(Web), 2019, Sep, 2019

Milli-bubble slurry actions by lapping of grating groove

SUWABE Hitoshi, ISHIKAWA Ken-ichi, HIROKAWA KENGO

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 63(6) 309-314, Jun, 2019 Peer-reviewed

Effects of Actual Experience of Mechanical Engineering in First Year Curriculum on Education

FUKUE Takashi, SETO Masahiro, FUJIMOTO Masanori, ODA MITSUAKI, SHIMATANI Yuji, YOSHIDA Masanari, SOGO Norio, SUWABE Hitoshi

(27) 163-172, Mar, 2019 Peer-reviewed

Study on high precision slicing of SiC by multi-wire saw using resin coated wire

SUWABE Hitoshi, HIROKAWA Kengo, ISHIKAWA Ken-ichi

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 63(2) 93-98, Feb, 2019 Peer-reviewed

Actions of slurry containing milli-bubbles on lapping plate

SUWABE HITOSHI, ISHIKAWA KEN-ICHI, HIROKAWA KENGO

Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 62(5) 258-263, May, 2018 Peer-reviewed

サファイア研磨における加工液性状が研磨特性に与える影響

山澤源太, 廣川健悟, 諏訪部仁, 石川憲一

北陸信越学生会第47 回学生員卒業研究発表講演会講演論文集, 00009, Mar, 2018

人工甘味料を使用したダイヤモンドワイヤソーがウエハ表面性状に与える影響

青山浩也, 後藤大道, 諏訪部仁, 石川憲一

北陸信越学生会第47 回学生員卒業研究発表講演会講演論文集, 00018, Mar, 2018

樹脂コーティングワイヤを用いたSiC の高精度スライシング加工に関する研究

下野大地, 溝田勇飛, 諏訪部仁, 石川憲一

北陸信越学生会第47 回学生員卒業研究発表講演会講演論文集, 00017, Mar, 2018

ミリバブルスラリーとラップ定盤上のスラリー挙動の関係

久保薫, 廣川健悟, 諏訪部仁, 石川憲一

北陸信越学生会第47 回学生員卒業研究発表講演会講演論文集, 00008, Mar, 2018

樹脂コーティングワイヤソーにおけるシリコンの加工特性に関する研究

河村彰紘, 佐治季貴, 諏訪部仁, 石川憲一

北陸信越学生会第47 回学生員卒業研究発表講演会講演論文集, 00007, Mar, 2018

樹脂コーティングワイヤソーにおける加工部の砥粒挙動に関する研究

伊藤大貴, 佐治季貴, 諏訪部仁, 石川憲一

北陸信越学生会第47 回学生員卒業研究発表講演会講演論文集, 00006, Mar, 2018

樹脂コーティングマルチワイヤソーによるシリコンの切断加工

佐治季貴, 諏訪部仁, 石川憲一

2018年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 941-942, Mar, 2018

低周波援用ベルト研磨加工におけるソーダガラスの加工特性

竹見豊, 諏訪部仁, 石川憲一

2018年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 749-750, Mar, 2018

ミリバブルスラリーがラッピング加工に及ぼす影響

廣川健悟, 諏訪部仁, 石川憲一

2018年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 747-748, Mar, 2018

食品添加物を加工液に使用したダイヤモンドワイヤソーの延性モード加工に関する研究

後藤大道, 諏訪部仁, 石川憲一

2017年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 687-688, Sep, 2017

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