諏訪部 仁

• 人体に安心安全な医療用工具を製造するためのレーザーによる砥粒固着技術の開発 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2020年4月 - 2023年3月

  諏訪部 仁
• マルチワイヤソーによる電子素子材料の鏡面スライシング加工に関する研究 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2014年4月 - 2017年3月

  諏訪部 仁
• 結晶系太陽電池ウェハ加工用ダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発とその加工特性 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2011年 - 2013年

  諏訪部 仁
• 超音波振動を利用した硬脆材料の超高速外周刃切断加工法の開発 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2004年 - 2005年

  諏訪部 仁
• 細線ダイヤモンドワイヤ工具による高能率スライシング加工 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2001年 - 2003年

  諏訪部 仁
• ダイヤモンドワイヤ工具を用いた次世代型超高能率シリコンスライサーの開発 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 1999年 - 2001年

  石川 憲一, 鍛冶倉 惇, 西本 吉伸, 諏訪部 仁, 鍛治倉 惇, 畝田 道雄
• マルチワイヤソーの加工特性に及ぼすスラリー組成の影響と最適加工条件の解明 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 奨励研究(A) 1999年 - 2000年

  諏訪部 仁
• 低周波振動を利用した外周刃切断加工法の高能率・高精度化に関する研究 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 奨励研究(A) 1997年 - 1998年

  諏訪部 仁
• マルチワイヤソ-方式における加工液中の砥粒が加工に及ぼす影響の解明に関する研究 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 奨励研究(A) 1996年 - 1996年

  諏訪部 仁
• ダイヤモンド電着ワイヤ工具の高能率化・長寿命化に関する研究(チップポケット付きワイヤ工具の開発) 

  日本学術振興会 科学研究費助成事業 奨励研究(A) 1993年 - 1993年

  諏訪部 仁