論文

査読有り
2021年

High-Thick Thermal Reflow Process Using Vacuum-assisted Micromolding for Submillimeter Microvalves

SENSORS AND MATERIALS
  • Takaaki Abe
    • ,
  • Shunya Okamoto
    • ,
  • Yoshiaki Ukita
巻
33
号
12
開始ページ
4441
終了ページ
4453
記述言語
英語
掲載種別
研究論文（学術雑誌）
DOI
10.18494/SAM.2021.3379
Web of Science ® 被引用回数 : 1
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リンク情報
DOI
https://doi.org/10.18494/SAM.2021.3379
Web of Science
https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcAuth=JSTA_CEL&SrcApp=J_Gate_JST&DestLinkType=FullRecord&KeyUT=WOS:000736949500001&DestApp=WOS_CPL
ID情報
  • DOI : 10.18494/SAM.2021.3379
  • ISSN : 0914-4935
  • Web of Science ID : WOS:000736949500001
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