2020年
微細構造基板を利⽤した超解像イメージングに関する研究（第2報）:ディープラーニングによる再構成能力の評価
精密工学会学術講演会講演論文集
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- 巻
- 2020
- 号
- 0
- 開始ページ
- 574
- 終了ページ
- 575
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- DOI
- 10.11522/pscjspe.2020S.0_574
- 出版者・発行元
- 公益社団法人 精密工学会
<p>近年バイオメディカル研究分野等において，光の回折限界以下の解像が可能な顕微技術の開発が求められている．これまでの研究では,微細な構造を施した基板表面の近接場を用いた構造照明顕微法は回折限界に制限されない解像力を持つことが示されている．本報では，微細構造基板の光学応答分布を使った構造照明顕微法において，ディープラーニングによる再構成能力の評価を行う．</p>
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.11522/pscjspe.2020S.0_574
- CiNii Articles ID : 130007896734