講演・口頭発表等

2012年4月

J-PARCにおけるRFQの開発

International Workshop on Breakdown Science and High Gradient Technology (HG 2012)
  • 森下 卓俊
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  • 近藤 恭弘
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  • 長谷川 和男
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  • 杉村 高志
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  • 川又 弘史
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  • 内藤 富士雄

記述言語
英語
会議種別

J-PARCリニアックでは、1MW運転に向けて大電流(50mA)に対応したRFQを設計し、2011年から製作に着手した。およそ3.6mのRFQ加速空洞は長手方向に3分割し、それぞれ、4枚のベイン(電極)をろう付け接合して製作する。従来はベイン先端のモジュレーション部は専用切削刃物を開発して加工されていたが、NC加工機とボールエンドミルを用いた切削加工方式を採用し、特殊刃物の開発にかかる期間を短縮し、コストを削減した。運転時の安定性を向上(放電破壊の低減)するためには、このモジュレーション表面を滑らかにすることが有効である。ボールエンドミル加工を採用したことでも従来に比べ表面粗さは改善したが、さらに化学研磨工程を導入することで表面をより滑らかにすることができた。