共同研究・競争的資金等の研究課題

2019年4月 - 2020年3月

半導体製造ラインにおける欠陥発生予測のためのデータ処理及び、分析アプローチの探索

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)  

担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
2,730,000円
(直接経費)
2,481,000円
(間接経費)
249,000円
資金種別
産学連携による資金

リンク情報
URL
https://ieeexplore.ieee.org/document/8955572