2019年4月 - 2020年3月 半導体製造ラインにおける欠陥発生予測のためのデータ処理及び、分析アプローチの探索 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 担当区分 研究代表者 配分額 (総額) 2,730,000円 (直接経費) 2,481,000円 (間接経費) 249,000円 資金種別 産学連携による資金 リンク情報 URLhttps://ieeexplore.ieee.org/document/8955572