共同研究・競争的資金等の研究課題

2012年5月 - 2017年3月

極限環境パワー半導体の異相界面科学

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(S)  基盤研究(S)

課題番号
24226017
体系的課題番号
JP24226017
配分額
(総額)
205,140,000円
(直接経費)
157,800,000円
(間接経費)
47,340,000円

低温・低圧・無加圧下のAg焼結接合技術の革新を進め、その基本メカニズムを高分解能TEM観察とシミュレーションから明らかにした。Ag粒界へ酸素の吸収、粒界液相形成、粒界液相が噴火し表面堆積する。この一連の反応で粒子間低温焼結や接合界面形成が実現しており、これを”Nano Volcanic Eruption”と名付けた。新技術により、250℃を超える耐熱性が達成されている。また、雰囲気との反応をCu粒子へ展開し、その可能性を見出している。以上のように、極限環境に対応する新接合技術の開発、そのメカニズム解明、さらに、Cuへの展開など、学術的に新たな現象解明から実用レベルの技術開発まで繋げている。

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-24226017
ID情報
  • 課題番号 : 24226017
  • 体系的課題番号 : JP24226017