2021年10月
Metallization-free silver sinter bonding to silicon via in situ decomposition of silver oxalate
Materials Letters
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- 巻
- 300
- 号
- 開始ページ
- 130205
- 終了ページ
- 130205
- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文(学術雑誌)
- DOI
- 10.1016/j.matlet.2021.130205
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.1016/j.matlet.2021.130205
- ISSN : 0167-577X