2016年 ポリイミドフィルムと薄膜配線を用いた集積型OCXOチップのパッケージ内空中実装技術の開発 センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 鈴木孝典, 室山真徳, 平智幸, 木村悟利, 田中秀治 記述言語 日本語 会議種別 リンク情報 URLhttp://jglobal.jst.go.jp/public/201602236662576144
