講演・口頭発表等

2016年

ポリイミドフィルムと薄膜配線を用いた集積型OCXOチップのパッケージ内空中実装技術の開発

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)
  • 鈴木孝典
  • ,
  • 室山真徳
  • ,
  • 平智幸
  • ,
  • 木村悟利
  • ,
  • 田中秀治

記述言語
日本語
会議種別

リンク情報
URL
http://jglobal.jst.go.jp/public/201602236662576144