Presentations

2016

ポリイミドフィルムと薄膜配線を用いた集積型OCXOチップのパッケージ内空中実装技術の開発

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)
  • 鈴木孝典
    • ,
  • 室山真徳
    • ,
  • 平智幸
    • ,
  • 木村悟利
    • ,
  • 田中秀治
Language
Japanese
Presentation type
Link information
URL
http://jglobal.jst.go.jp/public/201602236662576144
To Presentations list