講演・口頭発表等

2016年10月2日

ポリイミドフィルムと薄膜配線を用いた集積型OCXOチップのパッケージ内空中実装技術の開発 (第8回 集積化MEMSシンポジウム)

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
  • 鈴木 孝典
  • ,
  • 室山 真徳
  • ,
  • 平 智幸
  • ,
  • 木村 悟利
  • ,
  • 田中 秀治

記述言語
日本語
会議種別

リンク情報
URL
http://ci.nii.ac.jp/naid/40021218068