MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスはシリコンや薄膜材料で形成された機械構造体を用いている.この構造体はデバイスの使用中に変形し, 応力やひずみが印加される.このため, 実用化や製品化においてMEMSデバイスの信頼性を保証するためにその機械的構造体の機械的な信頼性を評価, 解析することが求められている.これらのデバイスの構造体に用いられる材料は半導体プロセスとの適合性からシリコンが主として用いられている.シリコンは比重が小さく, 熱伝導性もよく, 高い弾性率を示し, 構造材料として優れた性質を持つことが指摘されている.しかし, シリコンはセラミックスと同様に脆性破壊するため, 高い理論強度を持つにもかかわらず実用には懸念が示されてきた.本稿ではシリコンをはじめとする半導体薄膜材料の機械的な信頼性を評価する研究について解説するため, 機械的信頼性として機械強度と疲労特性の測定方法, およびシリコンの強度や疲労特性について紹介する.