特許権 半導体基板及び半導体装置 株式会社東芝 加藤大望, 吉田学史, 田島純平, 上杉謙次郎, 彦坂年輝, 湯元美樹, 布上真也, 蔵口雅彦 出願番号 特願2017-180605 出願日 2017年9月20日 公開番号 特開2019-057588 公開日 2019年4月11日 特許番号/登録番号 特許6692334 登録日 2020年4月16日 発行日 2020年5月13日
