共同研究・競争的資金等の研究課題

2016年7月 - 2017年3月

ウェットプロセス高分子半導体薄膜の等方加圧処理によるナノ構造改質

長岡技術科学大学  H28年度高専-長岡技術科学大学共同研究  
  • 金成 守康

資金種別
競争的資金