論文

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2021年10月

Flow and Thermal Resistance Network Modeling of Finned Heat Sinks With Bypass Mounted in Rectangular Enclosure

Proceedings of the 2021 ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems; InterPACK2021

Masaya Fukada
Takashi Fukue
Yasuhiro Sugimoto
Tomoyuki Hatakeyama
Masaru Ishizuka

記述言語: 英語
掲載種別: 研究論文（国際会議プロシーディングス）

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ID情報

ISBN : 9780791885505
SCOPUS ID : 85120450303

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