共同研究・競争的資金等の研究課題

2006年 - 2008年

光電子分光によるバルク金属-絶縁体転移の解明

日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(S)

課題番号
18104007
体系的課題番号
JP18104007
配分額
(総額)
68,640,000円
(直接経費)
52,800,000円
(間接経費)
15,840,000円

電子相関の強い物質系のバルク電子状態を光電子分光で探るには硬X線の利用が最も有効である。我々は8keVの光を用いて温度を変えることで金属-絶縁体転移を起こすV酸化物を中心に、その機構を解明することに成功した。

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-18104007
ID情報
  • 課題番号 : 18104007
  • 体系的課題番号 : JP18104007