山本道貴 (Michitaka Yamamoto) - マイポータル

基本情報

J-GLOBAL ID: 202301012170161854
researchmap会員ID: R000059498

外部リンク: https://impe.t.u-tokyo.ac.jp/index.html

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /

経歴

2025年4月 - 現在

東京大学, 大学院工学系研究科精密工学専攻, 准教授
2022年4月 - 2025年3月

東京大学, 大学院工学系研究科精密工学専攻, 助教
2020年4月 - 2022年3月

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
2014年4月 - 2017年3月

京セラ株式会社

学歴

2017年4月 - 2020年3月

東京大学, 大学院新領域創成科学研究科, 人間環境学専攻
2012年4月 - 2014年3月

東京大学, 大学院工学系研究科, 精密工学専攻
2010年4月 - 2012年3月

東京大学, 工学部, 精密工学科
2008年4月 - 2010年3月

東京大学, 教養学部, 理科一類

受賞

2025年8月

Best Scientist Award Certificate, The 2nd International Conference on AI Sensors and Transducers (AIS2025)

Michitaka Yamamoto
2024年3月

第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会研究奨励賞, マイクロコルゲート加工による縦波型圧電ストレッチャブルセンサの開発

山本道貴
2023年7月

Best Paper Award, Piezoelectric Stretchable Sensor with a Vertical-wavy Structure Fabricated by Combining Dip Coating and Micro-corrugation process, International Conference on Precision Engineering and Sustainable Manufacturing (PRESM) 2023

Michitaka Yamamoto, Naoto Tomita, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh
2022年11月

電気学会センサ・マイクロマシン部門部門大会第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀ポスター発表賞, 犬の掻破音計測用首輪型デバイスのための体導音マイクの開発

村松駿, 平瑛美, 桃井康行, 山本道貴, 高松誠一, 伊藤寿浩
2022年

里見賞, 水蒸気プラズマを用いたAu/絶縁材料の低温ハイブリッド接合に関する研究, 公益財団法人里見奨学会

山本道貴
2020年6月

JIEP Poster Award of ICEP 2019, Wafer-scale Au-Au surface activated bonding using atmospheric-pressure plasma

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Toshihiro Miyake, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi
2020年3月

第11回集積化MEMSシンポジウム優秀論文賞, チタン薄膜を用いたウェハ常温接合ーキャップ層とナノシリコン層の導入ー

日暮栄治, 東颯人, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知
2020年

新領域創成科学研究科長賞(博士), 東京大学
2018年11月

IEEE CPMT Symposium Japan 2018 Early Career Researcher Session Award, Surface analysis of argon and oxygen plasma-treated gold for room temperature wafer scale gold-gold bonding

Michitaka Yamamoto
2018年11月

電気学会センサ・マイクロマシン部門部門大会第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム奨励賞, 極薄Au薄膜を用いた大気中・常温ウェハ接合のためのプラズマ処理方法の検討

山本道貴
2018年6月

エレクトロニクス実装学会2018アカデミックプラザ賞, 平滑な金薄膜を用いた大気中でのウェハ常温接合とその応用

日暮栄治, 東颯人, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知
2018年4月

Award of student oral presentation, Comparison of Ar plasma treatment and Oxygen plasma treatment for wafer scale room temperature Au-Au bonding, 2018 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection Ⅱ

Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh
2014年3月

東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻修士論文優秀賞

論文

Flexible no-drift data glove using ultrathin silicon for the metaverse

Seiichi Takamatsu, Masahito Takakuwa, Kenjiro Fukuda, Michitaka Yamamoto, Naoto Tomita, Hao Liu, Takeshi Kobayashi, Tomoyuki Yokota, Takao Someya, Toshihiro Itoh

Device 3(5) 100686-100686 2025年5月
Robust Full‐Surface Bonding of Substrate and Electrode for Ultra‐Flexible Sensor Integration

Masahito Takakuwa, Daishi Inoue, Lulu Sun, Michitaka Yamamoto, Shinjiro Umezu, Daisuke Hashizume, Toshihiro Itoh, Kenjiro Fukuda, Takao Someya, Tomoyuki Yokota

Advanced Materials 2025年2月18日
Sensing the restoring force characteristics for detached house structural health monitoring using a camera and accelerometer fusion

Shun Muramatsu, Keito Tamura, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Scientific Reports 15(1) 2025年2月11日
Polyurethane Foam Embedded Pressure Sensor Array With 3-D Printed Structure and Thin MEMS Strain Gauge for Car Seat

Suguru Sato, Junya Nakagawa, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Takeshi Kobayashi, Toshihiro Itoh

IEEE Sensors Journal 2024年12月15日
A wireless multiparameter cryogenic monitoring method using passive backscatter sensors

Ziqi Zhao, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Sensors and Actuators A: Physical 379 115866-115866 2024年12月
Textile-based shape-conformable and breathable ultrasound imaging probe

Takumi Noda, Seiichi Takamatsu, Michitaka Yamamoto, Naoto Tomita, Toshihiro Itoh, Takashi Azuma, Ichiro Sakuma, Naoki Tomii

Communications Materials 2024年8月9日
複数の音響信号を用いた呼気成分計測手法の開発

吉岡凛香, 山本道貴, 村松駿, 高松誠一, 伊藤寿浩

144(7) 187-188 2024年7月1日
Piezoelectric Stretchable Sensor with a Vertical Wavy Structure Fabricated by Combining Dip Coating and Micro-corrugation Process

Michitaka Yamamoto, Naoto Tomita, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 2024年6月
Wearable EMG Measurement Device Using Polyurethane Foam for Motion Artifact Suppression

Takuma Takagi, Naoto Tomita, Suguru Sato, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Sensors 24(10) 2985-2985 2024年5月8日責任著者
A Wireless Passive Pressure-Sensing Method for Cryogenic Applications Using Magnetoresistors

Ziqi Zhao, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Sensors 2024年1月
A wireless passive vibration sensing method for cryogenic applications

Ziqi Zhao, Jarred Fastier-Wooller, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Applied Physics Letters 2023年11月6日
体導音マイクを用いた犬の掻破行動の強度推定

村松駿, 平瑛美, 桃井康行, 山本道貴, 高松誠一, 伊藤寿浩

143(7) 200-201 2023年7月1日
Margined Horn-Shaped Air Chamber for Body-Conduction Microphone

Shun Muramatsu, Yuki Kohata, Emi Hira, Yasuyuki Momoi, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Sensors 2023年5月
Comparative Studies on Electrodes for Rumen Bacteria Microbial Fuel Cells

Yusuke Yashiro, Michitaka Yamamoto, Yoshihiro Muneta, Hiroshi Sawada, Reina Nishiura, Shozo Arai, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Sensors 2023年4月
Stability Evaluation of Reference and Indicating Electrodes of pH Sensor During Monitoring of Cow’s Rumen

Chihiro Shimodan, Michitaka Yamamoto, Hiroshi Sawada, Yoshihiro Muneta, Shozo Arai, Hironao Okada, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Sensors and Materials 35(1) 15-15 2023年1月24日責任著者
Combination of Micro-Corrugation Process and Pre-Stretched Method for Highly Stretchable Vertical Wavy Structured Metal Interconnects

Michitaka Yamamoto, Shinji Okuda, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

Micromachines 2022年7月
Non-Contact Heart Sound Measurement Using Independent Component Analysis

Shun Muramatsu, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

IEEE Access 10 98625-98632 2022年
ゴムストレッチ基板とコルゲーションマシーンを用いた高伸縮性微小縦波構造銅配線の作製

奥田真司, 山本道貴, 高松誠一, 伊藤寿浩

140(7) 186-187 2020年7月1日
Effect of Au Film Thickness and Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding and Wafer-Scale Vacuum Sealing by Au-Au Surface Activated Bonding

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

Micromachines 11(5) 454-454 2020年4月27日
Demonstration of GaN/LiNbO3 Hybrid Wafer Using Room-Temperature Surface Activated Bonding

Ryo Takigawa, Takashi Matsumae, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano, Haruichi Kanaya

ECS Journal of Solid State Science and Technology 9(4) 045005-045005 2020年4月

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MISC

Output Power Improvement of Rumen Bacteria Microbial Fuel Cells Using NI-Plated Conductive Foam

Michitaka Yamamoto, Yasutaka Shimizu, Jarred W. Fastier-Wooller, Yoshihiro Muneta, Hiroshi Sawada, Shozo Arai, Toshihiro Itoh

2025 23rd International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers) 1233-1236 2025年6月29日筆頭著者責任著者
High-Precision Thin-Film Bending Sensor with Fully Sliding Packaging Structure for Robotic Surgical Endoscope

Hao Liu, Michitaka Yamamoto, Toshihiro Itoh, Seiichi Takamatsu

2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 305-306 2025年4月15日
Flexible Stretch-Free, Liquid-Sealed Packaging Method for Ultra-Thin Silicon-Based Bending Sensor

Hao Liu, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2024 IEEE SENSORS 1-4 2024年10月20日
Simultaneous Non-Contact Vital Sign Monitoring on Multiple Moving Targets for Daily In-Home Healthcare with a Single Fmcw Radar

Yuxiang Qiu, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2024 IEEE SENSORS 1-4 2024年10月20日
The Development of Rumen Bacteria Microbial Fuel Cell in Anaerobic Environments

Yasutaka Shimizu, Jarred Fastier-Wooller, Yoshihiro Muneta, Hiroshi Sawada, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Shozo Arai, Toshihiro Itoh

2024 IEEE SENSORS 1-4 2024年10月20日
A Novel Flexible Blood Pressure Sensor Based on Ultrathin Silicon for Continuous Monitoring

Zeng Yi, Liu Hao, Yamamoto Michitaka, Takamatsu Seiichi, Itoh Toshihiro

2024 IEEE SENSORS 1-4 2024年10月20日
PT5.63 - Rumen Bolus Extraction Method Using Absorbent Polymer for Timed Density Control

J. Fastier-Wooller, S. Takamatsu, T. Itoh, Y. Yashiro, M. Yamamoto, Y. Muneta, H. Sawada, R. Nishiura, S. Arai

Poster 349-350 2024年
OT6.80 - Molecular weight measurement of cattle-emitted gases using whistle acoustic signals

M. Yamamoto, R. Yoshioka, S. Takamatsu, T. Itoh

Lectures 157-158 2024年筆頭著者責任著者
Estimation of Splitting Interval in Second Heart Sound by Optimizing a Demixing Vector

Shun Muramatsu, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2023 IEEE SENSORS 1-4 2023年10月29日
A Map Feature Fusion Based Artifact Removal Method for Non-Contact Vital Sign Detection with a Single FMCW Radar

Yuxiang Qiu, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2023 IEEE SENSORS 56 1-4 2023年10月29日
Development of a Robust Vision-Based Interstory Deformation Sensing Method Using a Kernelized Correlation Filter

Keito Tamura, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2023 IEEE SENSORS 1-2 2023年10月29日
Remote Sensing of Exhaled Components Using Whistle Sounds

Rinka Yoshioka, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2023 IEEE SENSORS 1-4 2023年10月29日
Stretchable Microscale Patterned Interconnects Formed on Micro-Corrugated Vertical Wavy Structured Substrate

Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2023 IEEE SENSORS 1-4 2023年10月29日
Double layer wiring on fabric using soft polyurethane film substrate and its application to motion capture devices

Hayato Takahashi, Naoto Tomita, Seiichi Takamatsu, Michitaka Yamamoto, Toshihiro Itoh

2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 59-60 2023年4月19日
Wearable Scratching-Sound Sensing Device for Animal Healthcare

Shun Muramatsu, Emi Hira, Yasuyuki Momoi, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2022 IEEE Sensors 1-4 2022年10月30日
Design of Density-Variable Devices for Excretable Rumen Sensors for Cattle

Yusuke Yashiro, Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2022 IEEE Sensors 01-04 2022年10月30日
Formation of smooth Au surfaces produced by multiple thin-film transfer process based on template stripping for low-temperature bonding

Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Ryutaro Nishimura, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh

2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020年6月
Room-temperature bonding of organic films using ultrathin Au intermediate layers for organic integrated optical devices

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

2019 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN) 170-171 2019年7月
Stretchable Wavy Piezoelectric Sensor Fabricated by Micro-Corrugation Process

Michitaka Yamamoto, Kazuki Hiraoka, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh

2019 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII) 1792-1795 2019年6月
Room-Temperature Wafer Bonding with Titanium Thin Films Based on Formation of Ti/Si Amorphous Layers

Eiji Higurashi, Hayato Azuma, Michitaka Yamamoto, Takeshi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga

2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 84-84 2019年5月

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書籍等出版物

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

(担当:共著, 範囲:マイクロコルゲート加工による縦波型高伸縮性微細配線の形成，pp.64-71)

サイエンス&テクノロジー 2024年6月 (ISBN: 9784864283236)

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

高耐久布状電子デバイスの実現に向けたUVテープを用いた部分剥離手法による回路パターン形成技術

一般財団法人電子回路基板技術振興財団調査・研究への助成申請 2025年4月 - 2026年3月
無機E-textile高耐久性配線技術を用いたフレキシブル/ストレッチャブルセンサ向け汎用プラットフォームの開発

公益信託小澤・吉川記念エレクトロニクス研究助成基金令和7年度 2025年4月 - 2026年3月
生体電極・湿度センサ・圧力センサを3次元集積した生体電位計測用E-spongeデバイスの開発

公益財団法人精密測定技術振興財団 2024年度(令和6年度)「精密測定技術振興のための調査・研究事業」 2025年1月 - 2026年3月
異種センサ集積化による縦波型多機能ストレッチャブルデバイスの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究 2023年4月 - 2025年3月

山本道貴
牛の排出するメタンガスモニタリングのための音響信号によるガス成分計測手法の開発

公益財団法人精密測定技術振興財団 2023年度(令和5年度)「精密測定技術振興のための調査・研究事業」 2024年1月 - 2025年3月
マイクロコルゲーションプロセスによる縦波型ストレッチャブル微細配線の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業研究活動スタート支援 2022年8月 - 2024年3月

山本道貴
マイクロコルゲート加工によるストレッチャブル微細配線の開発

一般財団法人電子回路基板技術振興財団調査・研究への助成申請 2023年4月 - 2024年3月
MEMSマイクロフォンアレイを用いた非接触心音計測に関する研究

公益信託小野音響学研究助成基金研究助成金 2023年4月 - 2024年3月

山本道貴

基本情報

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研究分野

経歴

学歴

受賞

論文

MISC

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

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