山脇 正雄
ヤマワキ マサオ (Masao Yamawaki)
更新日: 2020/12/03
基本情報
- 所属
- 大和大学 理工学部理工学科 電気電子工学専攻 教授
- J-GLOBAL ID
- 201301058461248038
1980年三菱電機LSI研究所入社，アナログデバイスの設計・開発，DRAM混載SoCの製造技術開発，アナログデバイスの事業推進などを担当。2002年から3年間，先端SOC基板技術開発（ASPLA）に出向。2012年10月にルレサスエレクトロニクスを退職，2013年1月呉工業高等専門学校,2020年3月退職、2020年4月から現職
論文
35-
国立医療学会誌 医療 74(10) 411 - 418 2020年10月 査読有り
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Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 137 105985 - 105985 2020年5月 査読有り
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16th Japan International SAMPE Symposium & Exhibition 2019年9月 査読有り
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工学教育 66(6) 54 - 61 2018年11月 査読有り
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材料（日本材料学会誌） 64(9) 2018年9月 査読有り 招待有り
MISC
48-
ツールエンジニア 60(11) 48 - 52 2019年7月 招待有り
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マテリアルステージ 16(6) 52 - 55 2018年10月 招待有り
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FRP CON-EX講演要旨集 61st 157‐158 2016年11月
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３Dプリンティングに関するワークショップ（日本複合材料学会主催） 2016年10月
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第41回複合材料ｼﾝﾎﾟｼﾞｳﾑ（講演番号IC-08） 2016年9月
書籍等出版物
2-
㈱技術情報協会 2020年6月
-
プラスチック（日本プラスチック工業連盟誌） 2016年7月
講演・口頭発表等
31-
第45回複合材料シンポジウム(2020) 2020年9月25日
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日本航空宇宙学会 第62回構造強度に関する講演会 2020年8月5日
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第11回日本複合材料会議（JCCM-11) 2020年3月18日
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第11回日本複合材料会議（JCCM-11) 2020年3月18日
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第９回 複合材成形のための３Dプリンティングに関するワークショップ 日本複合材料学会研究会 2020年3月12日