論文

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2019年3月

Cu/SiO2hybrid bonding obtained by surface-activated bonding methodat room temperature using Si ultrathin films

Micro and Nano Engineering

Jun Utsumi
Kensuke Ide
Yuko Ichiyanagi

巻: 2
号
開始ページ: 1
終了ページ: 6
記述言語: 英語
掲載種別: 研究論文（学術雑誌）
DOI: 10.1016/j.mne.2018.11.004

リンク情報

DOI: https://doi.org/10.1016/j.mne.2018.11.004

ID情報

DOI : 10.1016/j.mne.2018.11.004

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