Fabrication of GaN/SiC/diamond structure for efficient thermal management of power device
7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)
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- 開催年月日
- 2021年10月5日 - 2021年10月7日
- 記述言語
- 英語
- 会議種別
- 口頭発表(一般)