講演・口頭発表等

Fabrication of GaN/SiC/diamond structure for efficient thermal management of power device

7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)
  • R. Kagawa
  • ,
  • K. Kawamura
  • ,
  • Y. Sakaida
  • ,
  • S. Ouchi
  • ,
  • H. Uratani
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  • Y. Shimizu
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  • Y. Ohno
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  • Y. Nagai
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  • N. Shigekawa
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  • J. Liang

開催年月日
2021年10月5日 - 2021年10月7日
記述言語
英語
会議種別
口頭発表(一般)